晶体管的制造方法及晶体管

    公开(公告)号:CN103733319A

    公开(公告)日:2014-04-16

    申请号:CN201280037825.X

    申请日:2012-08-06

    CPC classification number: H01L51/0021 H01L51/0545 H01L51/0558 H01L51/105

    Abstract: 本发明的目的是提供一种有机半导体与电极之间的接触电阻降低且生产性良好的晶体管的制造方法。本发明是一种晶体管的制造方法,特征在于:形成载持无电解镀敷用触媒的基底膜;对基底膜载持无电解镀敷用触媒进行第1无电解镀敷;于通过第1无电解镀敷所形成的电极的表面进行第2无电解镀敷,形成源极、漏极电极;及,形成与源极、漏极电极相对的面接触的半导体层;且,第2无电解镀敷中使用的材料的功函数、与半导体层的材料中的用于电子移动的分子轨道的能量位准的能量位准差小于第1无电解镀敷中使用的材料的功函数、与上述分子轨道的能量位准的能量位准差。

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