公开(公告)号：CN108028122A

公开(公告)日：2018-05-11

申请号：CN201780003068.7

申请日：2017-01-19

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 宗内敬太 ,  矶英治 ,  井田功 ,  荒木建一 ,  清水典子 ,  友广俊

IPC: H01F27/29 ,  H01F17/04 ,  H01F41/04 ,  H01F41/10

CPC classification number: H01F41/205 ,  B22F1/02 ,  B22F3/24 ,  B22F2998/10 ,  B22F2999/00 ,  C22C32/0094 ,  C22C2202/02 ,  H01F1/14733 ,  H01F1/20 ,  H01F1/22 ,  H01F17/0013 ,  H01F17/04 ,  H01F27/255 ,  H01F27/292 ,  H01F41/046 ,  H01F41/06 ,  H01F2017/0066 ,  H01F2017/048 ,  B22F1/0059 ,  B22F2003/248 ,  B22F2202/01

Abstract: 本发明涉及一种电子部件，其具有由树脂材料和金属粉末的复合材料构成的单元体。在单元体的外表面，金属粉末中的多个粒子从树脂材料露出且相互接触。