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公开(公告)号：CN107871586A
公开(公告)日：2018-04-03
申请号：CN201710866109.7
申请日：2017-09-22
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种能够以高精度制造能够高密度安装的层叠型电子部件的制造方法。其包括以下工序：层叠绝缘体层或磁性体层与导体图案，形成包括在内部形成了电路元件的多个基体的集合层叠体，在该集合层叠体的上表面形成多个外部端子的工序；在形成了多个外部端子的集合层叠体的上表面形成覆盖外部端子并通过热处理消失的消失层的工序；将集合层叠体沿层叠方向切断并分割为各个基体的工序；对基体赋予绝缘体前驱体的工序以及对赋予了绝缘体前驱体的基体实施热处理并形成层叠型电子部件的工序，在基体的侧面露出的导体被绝缘体前驱体的热处理物亦即绝缘体膜覆盖。
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