公开(公告)号：CN107871586B

公开(公告)日：2020-02-14

申请号：CN201710866109.7

申请日：2017-09-22

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 野口裕 ,  小林武士 ,  山本诚

IPC: H01F17/00 ,  H01F27/28 ,  H01F27/32 ,  H01F41/00 ,  H01F41/04

Abstract: 本发明提供一种能够以高精度制造能够高密度安装的层叠型电子部件的制造方法。其包括以下工序：层叠绝缘体层或磁性体层与导体图案，形成包括在内部形成了电路元件的多个基体的集合层叠体，在该集合层叠体的上表面形成多个外部端子的工序；在形成了多个外部端子的集合层叠体的上表面形成覆盖外部端子并通过热处理消失的消失层的工序；将集合层叠体沿层叠方向切断并分割为各个基体的工序；对基体赋予绝缘体前驱体的工序以及对赋予了绝缘体前驱体的基体实施热处理并形成层叠型电子部件的工序，在基体的侧面露出的导体被绝缘体前驱体的热处理物亦即绝缘体膜覆盖。

公开(公告)号：CN107871588A

公开(公告)日：2018-04-03

申请号：CN201710917945.3

申请日：2017-09-25

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 野口裕 ,  小林武士 ,  山本诚

IPC: H01F17/00 ,  H01F27/28 ,  H01F27/29

Abstract: 本发明提供在使用金属磁性体的层叠型电子部件中，直流重叠特性优异，具有高绝缘性和耐电压特性，适合高密度安装的层叠型电子部件。是在多个磁性体层和导体图案交替地层叠而成的层叠体内，相邻的导体图案经由磁性体层电连接而形成了线圈的层叠型电子部件，该磁性体层包括金属磁性体，该线圈具有离该层叠体的底面距离近的第一端部、和离该层叠体的底面距离远的第二端部，该第一端部与配置于该层叠体的底面的第一外部端子电连接，该第二端部经由配置于该层叠体的侧面的电极与配置于该层叠体的底面的第二外部端子电连接，该电极被绝缘体膜覆盖。

公开(公告)号：CN107408445A

公开(公告)日：2017-11-28

申请号：CN201680017834.0

申请日：2016-03-04

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 野口裕 ,  山本诚 ,  小林武士

IPC: H01F27/28 ,  H01F17/00 ,  H01F17/04 ,  H01F27/29 ,  H01F41/04

CPC classification number: H01F5/003 ,  H01F17/0013 ,  H01F17/0033 ,  H01F27/292 ,  H01F37/00 ,  H01F41/046 ,  H01F2017/0066

Abstract: 本发明提供层叠型电子部件。由于金属磁性体与铁素体相比耐电压较小，所以在层叠体的外部端子与导体图案间的电位差较大的部分、外部端子与导体图案间的距离较小的部分以及一个外部端子与另一个外部端子间的距离较小的部分中，与由铁素体形成相比，耐压较小。另外，在外部端子形成于端面和与端面邻接的4个面的基础上，因导体图案在印刷位置的偏移、渗出、层叠体的切断位置的偏移等，外部端子与导体图案间的距离容易变小，耐电压特性偏差较大，或者若外加较高的电压则破损。若通过陶瓷等覆盖层叠体的表面，则不得不缩小其分层叠体的体积、线圈的卷芯部分的剖面积，无法确保所希望的电感、直流叠加特性。通过层叠磁性体层与导体图案并且连接磁性体层间的导体图案从而在层叠体内形成线圈。磁性体层由金属磁性体形成。线圈的至少一个引出导体图案通过形成于层叠体的角部的导体与形成于层叠体的底面的外部端子连接。