公开(公告)号：CN1993498B

公开(公告)日：2011-04-13

申请号：CN200580026538.9

申请日：2005-08-04

Applicant: 株式会社钟化

Inventor： 下大迫宽司 ,  伊藤卓 ,  西中贤 ,  田中滋 ,  村上睦明

IPC: C23C18/16 ,  C09J179/08 ,  B32B15/08 ,  H05K1/03 ,  B32B27/34 ,  H05K3/46 ,  C09J7/02 ,  H01B3/30

Abstract: 本发明的课题在于，提供一种镀覆用材料和溶液，其可以优选使用在印刷布线板的制造等中，当该材料表面的表面粗糙度小时，与形成在该表面上的非电解镀覆被膜的粘接性也优异，并提供使用它而形成的印刷布线板，可以解决上述课题的镀覆用材料是至少具有用于实施非电解镀覆的表面a的非电解镀覆用材料，其特征在于，表面a的表面粗糙度在截止波长为0.002mm下测定的算术平均粗糙度计为0.5μm以下，并且表面a含有具有硅氧烷结构的聚酰亚胺树脂。

公开(公告)号：CN101208195A

公开(公告)日：2008-06-25

申请号：CN200680013193.8

申请日：2006-04-19

Applicant: 株式会社钟化

Inventor： 下大迫宽司 ,  伊藤卓 ,  田中滋 ,  西中贤 ,  村上睦明

IPC: B32B15/08 ,  B32B15/088 ,  H05K1/03 ,  H05K3/18 ,  H05K3/38

Abstract: 本发明提供用于可靠性高的、在平滑表面上能牢固地形成铜箔的覆铜叠层板、叠层体、无电解镀覆用材料，和纤维－树脂复合体、以及使用这些构成的印刷线路板。另外，本发明还提供可高精度地形成微细线路的多层印刷线路板的制造方法、以及由该制造方法得到的多层印刷线路板。本发明的覆铜叠层板具有铜镀覆层(1)、树脂层(2)和纤维与树脂的复合体(3)，而且是镀覆层(1)与树脂层(2)相邻接地进行叠层。上述覆铜叠层板(10)是在与铜箔具有良好粘接性的树脂层上形成覆铜层构成的。因此，即使是平滑的表面也能使树脂与铜箔牢固地紧密粘接。与以往的覆铜层相比，可以进行可靠性高的微细线路形成。

公开(公告)号：CN101040062A

公开(公告)日：2007-09-19

申请号：CN200580035036.2

申请日：2005-10-13

Applicant: 株式会社钟化

Inventor： 下大迫宽司 ,  伊藤卓 ,  田中滋 ,  西中贤 ,  村上睦明

IPC: C23C18/20 ,  C08G73/10 ,  B32B15/088 ,  H05K3/18

Abstract: 本发明提供一种镀覆用材料，其具有实施非电解镀覆的层A，并且该层A的表面粗糙度以截止波长值0.002mm下测定的算术平均粗糙度Ra计低于0.5μm，并且该层A表面的剥离粘合力为1.0N/25mm以下，并且该层A含有聚酰亚胺树脂。另外，本发明还提供一种镀覆用材料，其具有用于实施非电解镀覆的层A，并且该层A含有树脂并且包括该层A的片的拉伸弹性模量为1.8GPa以下。采用本发明涉及的镀覆用材料，即使在材料表面的表面粗糙度小的场合，与在该表面上形成的非电解镀覆皮膜的粘接性优异，另外，可以在整个该表面良好地形成非电解镀覆。因此，可以适用于印刷布线板的制造等。另外，采用本发明，可以提供用于上述镀覆用材料的聚酰胺酸溶液、聚酰亚胺树脂溶液、以及使用它们而形成的印刷布线板。

公开(公告)号：CN1938357A

公开(公告)日：2007-03-28

申请号：CN200580010741.7

申请日：2005-04-08

Applicant: 株式会社钟化

Inventor： 田中滋 ,  下大迫宽司 ,  伊藤卓 ,  村上睦明

IPC: C08G59/40 ,  B32B27/34 ,  H05K1/03

CPC classification number: B32B27/38 ,  B32B15/092 ,  B32B15/20 ,  B32B27/281 ,  B32B2270/00 ,  B32B2307/206 ,  B32B2307/306 ,  B32B2457/08 ,  C08G59/4042 ,  H05K1/0353 ,  H05K2201/0154

Abstract: 本发明的目的在于提供一种粘接性、加工性、耐热性优异，并且在GHz频带的介质特性优异的热固性树脂组合物、以及使用该组合物形成的叠层体、电路基板。本发明的热固性树脂组合物的特征是，包含含有至少一种具有特定结构的酰亚胺低聚物的(A)酰亚胺低聚物成分、和含有至少一种环氧树脂的(B)环氧树脂成分。此外，本发明的上述热固性树脂组合物还包含(C)聚酰亚胺树脂成分。

公开(公告)号：CN1768089A

公开(公告)日：2006-05-03

申请号：CN200480008900.5

申请日：2004-04-12

Applicant: 株式会社钟化

Inventor： 田中滋 ,  下大迫宽司 ,  伊藤卓 ,  冈田好史 ,  村上睦明

IPC: C08G59/62 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46 ,  C08G73/06 ,  C08L79/00 ,  B32B27/34 ,  B32B15/08

Abstract: 本发明涉及适于挠性印刷布线板(FPC)或组合电路基板等制造用热固性树脂组合物、及用它形成的叠层体、电路基板。含(A)聚酰亚胺树脂成分、(B)酚醛树脂成分、(C)环氧树脂成分，且用相对于上述(B)成分和(C)成分的总重量的(A)成分的重量表示的重量混合比(A)/[(B)+(C)]为0.4～2.0的热固性树脂组合物，可得到介电特性、粘合性、加工性、耐热性、流动性等优异的叠层体、电路基板。另外，含(A)聚酰亚胺树脂、(D)磷腈化合物、(E)氰酸酯化合物，且(D)磷腈化合物，含具有酚羟基的(D－1)苯氧基磷腈化合物、和/或将该(D－1)苯氧基磷腈化合物交联而得的，具有至少1个酚羟基的(D－2)交联苯氧基磷腈化合物的热固性树脂组合物，可得到介电特性、加工性、耐热性、阻燃性优异的叠层体、电路基板。