公开(公告)号：CN210469855U

公开(公告)日：2020-05-05

申请号：CN201921103544.5

申请日：2019-07-15

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 潘开林 ,  程浩 ,  郭琛 ,  黄伟 ,  王波 ,  李艺璇 ,  李通 ,  滕天杰

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18

Abstract: 本实用新型公开了一种元器件传热系统的散热机构，包括元器件，元器件的底部设有导热板，导热板的底部固定连接有导热鳍片，导热鳍片的底部设有pcb板，pcb板右侧上表面设有微型散热风扇，微型散热风扇的顶部固定连接有集风罩，集风罩的左侧连通有散热管，散热管远离集风罩的一端与导热板的右侧相连通。本实用新型通过启动微型散热风扇将冷风通过散热管输送至导热板的内部，使导热板进行快速降温，解决了现有的传热系统中散热效果差，一般散热器散热智能对导热板的底部进行散热，且散热时是从外向内逐步散热，其散热效率低的问题，该元器件传热系统的散热机构，具备有内部散热散热效率高的优点，提高元器件的使用寿命。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利