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公开(公告)号：CN112655065A
公开(公告)日：2021-04-13
申请号：CN201980057879.4
申请日：2019-10-30
Applicant: 欧姆龙株式会社
Abstract: 本发明的接近传感器包括：筒形状的框体，在轴向的一端具有开口部；检测部，收容于框体的另一端侧，以非接触方式检测有无检测对象；基板，收容于框体，搭载有控制检测部的控制电路；检测部屏蔽罩，防止噪声从外部侵入检测部，具有第一面部及侧面部，所述第一面部贴附于检测部的位于另一端侧的前表面，所述侧面部由分别连接于第一面部的外周的多个侧片所构成，以覆盖检测部的侧面的方式从第一面部弯折；以及树脂，设于检测部及检测部屏蔽罩的周围。
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公开(公告)号：CN104031327B
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201310492178.8
申请日：2013-10-18
Applicant: 欧姆龙株式会社
Abstract: 本发明的课题是提供一种具有高的柔软性、且具有优异的耐油性的电缆包覆材料。本发明的电缆包覆材料，其中，相对于氯乙烯系树脂100重量份，含有增塑剂混合物40重量份以上且100重量份以下，该增塑剂混合物含有脂肪族多价羧酸酯和芳香族多价羧酸酯，该脂肪族多价羧酸酯的重均分子量为1000以上且6000以下，并且相对于该增塑剂混合物总重量的含有率为40重量%以上且80重量%以下，该芳香族多价羧酸酯相对于该增塑剂混合物总重量的含有率为20重量%以上且60重量%以下。
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公开(公告)号：CN112703570A
公开(公告)日：2021-04-23
申请号：CN201980058180.X
申请日：2019-11-06
Applicant: 欧姆龙株式会社
IPC: H01H11/00
Abstract: 提供一种具有高密封性的传感器的制造方法。一种传感器1的制造方法，所述传感器1包括：筒形形状的框体10，在一端形成开口部11且收容电子零件；筒形形状的线夹20，在外周形成供密封环25安装的凹部24且一端插入至开口部11；以及密封环25，安装于凹部24且配置于框体10与线夹20之间，所述传感器1的制造方法包括使用第一分割式模具50形成线夹20的第一零件21的工序，所述线夹20的第一零件21具有筒形形状的本体部21a、及位于本体部21a的一端侧且构成凹部24的一部分的第一部分21b，第一分割式模具50的分割面51与本体部21a相交，且以沿着本体部21a的轴向分离的方式被分割。
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公开(公告)号：CN107274986A
公开(公告)日：2017-10-20
申请号：CN201710036531.X
申请日：2017-01-18
Applicant: 欧姆龙株式会社
Abstract: 氟树脂电缆(10A)可以具备中心导体(11A、11B)由绝缘体(12A、12B)被覆的电线(13A、13B)、夹置物(14A、14B)、树脂制带(15)、以及氟树脂制护套(16)。夹置物(14A、14B)沿电线(13A、13B)配置。带(15)卷绕在电线(13A、13B)和夹置物(14A、14B)的集合体的外周。护套(16)被覆集合体和带(15)的整体。此处，夹置物(14A、14B)的材料比构成护套(16)的氟树脂材料硬。
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公开(公告)号：CN104039108A
公开(公告)日：2014-09-10
申请号：CN201310492660.1
申请日：2013-10-18
Applicant: 欧姆龙株式会社
CPC classification number: H01L23/24 , G01D11/245 , H01L23/564 , H01L2924/0002 , H03K17/9505 , H03K17/9522 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供抑制封固后防水性能降低的电子设备。电子设备具有：壳构件，其具有第一端部（310a）以及第二端部（310b）；流动控制构件（66），其包括第一开口部（66a）以及第二开口部（66b）；封固树脂（120），其以如下方式形成：经由浇口填充的树脂在壳构件的内表面（310k）和流动控制构件（66）的外表面（66n）之间的第一流路流动，并且在流动控制构件（66）的内部的第二流路（66G）流动并扩散到壳构件的内部之后，进行固化。第一流路的截面形状和第二流路的截面形状设定为，在第一流路流动的树脂比在第二流路流动的树脂更快地到达第二开口部（66b）。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113557585B
公开(公告)日：2025-01-21
申请号：CN202080019898.0
申请日：2020-03-09
Applicant: 欧姆龙株式会社
IPC: H01H36/00
Abstract: 本发明提供一种接近传感器，可抑制耐受电压下降。接近传感器(1)包括：框体(10)；线圈部，收容于框体(10)的一端部；夹具(20)，连接于框体(10)的另一端部；基板(30)，收容于框体(10)及夹具(20)的内部，且搭载有电连接于线圈部的电路；屏蔽件(45)，覆盖基板(30)中位于框体(10)侧的部分；以及树脂，设置于框体(10)及夹具(20)的内部，覆盖基板(30)的至少一部分。屏蔽件(45)具有延伸部(452)，所述延伸部(452)延伸至夹具(20)内部，并覆盖位于夹具(20)内的电路的至少一部分。
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公开(公告)号：CN112703570B
公开(公告)日：2024-08-16
申请号：CN201980058180.X
申请日：2019-11-06
Applicant: 欧姆龙株式会社
IPC: H01H11/00
Abstract: 提供一种具有高密封性的传感器的制造方法。一种传感器的制造方法，所述传感器包括：筒形形状的框体，在一端形成开口部且收容电子零件；筒形形状的线夹，在外周形成供密封环安装的凹部且一端插入至开口部；以及密封环，安装于凹部且配置于框体与线夹之间，所述传感器的制造方法包括使用第一分割式模具形成线夹的第一零件的工序，所述线夹的第一零件具有筒形形状的本体部、及位于本体部的一端侧且构成凹部的一部分的第一部分，第一分割式模具的分割面与本体部相交，且以沿着本体部的轴向分离的方式被分割。
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公开(公告)号：CN115039519A
公开(公告)日：2022-09-09
申请号：CN202180012053.3
申请日：2021-01-20
Applicant: 欧姆龙株式会社
IPC: H05K1/14
Abstract: 本发明提供一种能够在确保硬质基板的零件安装空间的同时使整体小型化的电子设备及接近传感器。本发明的一实施例的电子设备包括硬质基板以及挠性基板，所述硬质基板具有设置有第一配线层的端子的第一面、位于第一面的背侧的第二面、以及设置有第二配线层的端子且与第一面及第二面连续的端面；所述挠性基板具有设置有第三配线层的端子且与硬质基板的第一面相向的第三面、以及设置有第四配线层的端子且位于第三面的背侧的第四面，设置于硬质基板的第一面的第一配线层的端子与设置于挠性基板的第四面的第四配线层的端子通过焊料而电连接，设置于硬质基板的端面的第二配线层的端子与设置于挠性基板的第三面的第三配线层的端子通过焊料而电连接。
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公开(公告)号：CN108808618B
公开(公告)日：2020-06-23
申请号：CN201710310123.9
申请日：2017-05-04
Applicant: 欧姆龙株式会社
Abstract: 本发明提供一种可削减制造成本，并可扩大树脂制零件的材料种类的选择范围的电子机器。电子机器包括：外壳、从外壳中拉出的电缆、安装在电缆上的树脂制的接合介隔构件、保持电缆的筒状的夹具、以及填充由外壳及夹具所规定的内部的空间的密封树脂部。电缆具有芯线与覆盖芯线的树脂制的护套，在电缆的端部，芯线未由护套覆盖而露出。接合介隔构件具有覆盖护套的外周面的筒状的基部、及从基部延长且与密封树脂部接合的延出部。通过将基部焊接在护套上，而将接合介隔构件固定在电缆上。
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公开(公告)号：CN108808618A
公开(公告)日：2018-11-13
申请号：CN201710310123.9
申请日：2017-05-04
Applicant: 欧姆龙株式会社
Abstract: 本发明提供一种可削减制造成本，并可扩大树脂制零件的材料种类的选择范围的电子机器。电子机器包括：外壳、从外壳中拉出的电缆、安装在电缆上的树脂制的接合介隔构件、保持电缆的筒状的夹具、以及填充由外壳及夹具所规定的内部的空间的密封树脂部。电缆具有芯线与覆盖芯线的树脂制的护套，在电缆的端部，芯线未由护套覆盖而露出。接合介隔构件具有覆盖护套的外周面的筒状的基部、及从基部延长且与树脂密封部接合的延出部。通过将基部焊接在护套上，而将接合介隔构件固定在电缆上。
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