一种高比表面积聚合物基分级孔结构互锁微囊的制备方法

    公开(公告)号:CN103933912A

    公开(公告)日:2014-07-23

    申请号:CN201410188570.8

    申请日:2014-05-06

    Abstract: 本发明为一种高比表面积聚合物基分级孔结构互锁微囊的制备方法,该方法通过对二氧化硅胶体晶模板改性,采用表面引发原子转移自由基聚合和双键自由基聚合的方法可控接枝聚合物链段,通过傅克交联方法对线性聚合物链段进行交联,去除二氧化硅胶体晶模板,制备一种高比表面积聚合物基分级孔结构互锁微囊。本发明可控接枝聚合物层,使得原本填充充分的区域存有一定的缝隙,减轻质量同时形成更多传质途径,傅克交联致孔技术将聚合物材质的囊壁交联形成微孔、介孔,采用傅克自交联形成的材料的比表面积巨大,极大提升其应用性能,这种囊壁中微孔、介孔与大孔级别的囊腔、互锁微囊间形成的连通窗口和微囊间的缝隙在总体上呈现分级孔互锁结构。

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