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公开(公告)号：CN113098456B
公开(公告)日：2022-05-06
申请号：CN202110349742.5
申请日：2021-03-31
Applicant: 无锡英诺赛思科技有限公司 , 清华大学无锡应用技术研究院
IPC: H03K17/14
Abstract: 本发明公开了一种用于高压集成电路的高性能芯片状态监测保护电路，该电路包括：高精度宽电压范围过温保护电路、高精度高可靠欠压保护电路、高精度高可靠过流保护电路和错误处理逻辑电路。本发明所提供的高性能芯片状态监测保护电路，一方面，在温度保护电路中采用共模干扰检测电路，避免共模噪声干扰，在共模噪声超过阈值的情况下提前锁定温度保护信号；另一方面，在欠压保护电路中采用电源毛刺检测电路，在异常情况下输出复位信号提前锁定欠压保护信号；此外，输出整形电路采用RC低通滤波和施密特触发器组合滤波，以滤除高频噪声的影响，保持了一定的迟滞量，从而产生稳定可靠的保护输出信号稳定性。
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公开(公告)号：CN112133808B
公开(公告)日：2022-03-11
申请号：CN202010775492.7
申请日：2020-08-05
Applicant: 清华大学无锡应用技术研究院
Abstract: 本发明公开了一种全彩氮化镓基芯片立式封装结构，包括安装座、固定座和芯片板，安装座的底部贯穿固定座的顶部并延伸至固定座的内腔，固定座的内腔开设有与安装座的表面适配的安装槽，安装座的内腔与芯片板的表面活动连接，本发明涉及芯片封装结构技术领域。该全彩氮化镓基芯片立式封装结构，在对芯片板进行安装时，将芯片板和固定架均插接进安装座内，然后在固定架与安装座之间的缝隙里填充封装胶，将固定架和安装座之间胶合住，然后将支撑架套设在芯片板表面，将支撑架插接进支撑槽内，通过支撑架对芯片板进行支撑限位，可以快速对芯片板进行封装，使得封装效率大大提高，封装工艺简化，操作简单，使用效果好。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113098471A
公开(公告)日：2021-07-09
申请号：CN202110349643.7
申请日：2021-03-31
Applicant: 无锡英诺赛思科技有限公司 , 清华大学无锡应用技术研究院
IPC: H03K17/687
Abstract: 本发明涉及一种超高速绝缘隔离GaN半桥栅驱动电路，包括输入接收电路、数控高精度死区时间产生电路、低侧数控延时电路、低侧输出驱动电路、低侧栅压钳位电路、调制发送电路、高压电容、高共模瞬态抑制差分信号接收电路、高侧输出驱动电路、高侧栅压钳位电路、发送端低压产生电路、芯片状态监测电路和接收端低压产生电路。本发明可在高耐压的前提下提高信号处理速度；自动检测地电位共模瞬态噪声的大小，并在噪声超过阈值时对共模瞬态噪声产生的误差进行动态补偿；采用高精度死区时间控制技术，最大程度优化高低侧信号死区时间，提高输出信号相位精度；采用芯片状态实时监测和智能化保护电路，保证GaN工作在理想工作区，提高可靠性。
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公开(公告)号：CN113098471B
公开(公告)日：2022-04-05
申请号：CN202110349643.7
申请日：2021-03-31
Applicant: 无锡英诺赛思科技有限公司 , 清华大学无锡应用技术研究院
IPC: H03K17/687
Abstract: 本发明涉及一种超高速绝缘隔离GaN半桥栅驱动电路，包括输入接收电路、数控高精度死区时间产生电路、低侧数控延时电路、低侧输出驱动电路、低侧栅压钳位电路、调制发送电路、高压电容、高共模瞬态抑制差分信号接收电路、高侧输出驱动电路、高侧栅压钳位电路、发送端低压产生电路、芯片状态监测电路和接收端低压产生电路。本发明可在高耐压的前提下提高信号处理速度；自动检测地电位共模瞬态噪声的大小，并在噪声超过阈值时对共模瞬态噪声产生的误差进行动态补偿；采用高精度死区时间控制技术，最大程度优化高低侧信号死区时间，提高输出信号相位精度；采用芯片状态实时监测和智能化保护电路，保证GaN工作在理想工作区，提高可靠性。
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公开(公告)号：CN114157287A
公开(公告)日：2022-03-08
申请号：CN202111402219.0
申请日：2021-11-19
Applicant: 瀚昕微电子(无锡)有限公司 , 清华大学无锡应用技术研究院
IPC: H03K19/0944 , H03F3/45 , H03K19/003 , H04L27/04 , H04L27/06
Abstract: 本发明涉及一种超高速绝缘隔离栅驱动电路，包括输入接收电路、载波信号产生电路、调制发送电路、4个高压电容组成的隔离电路、接收解调电路、高速输出驱动电路。输入接收电路和载波信号产生电路的输出端均连接调制发送电路，调制发送电路输出差分发送数据TxP和TxN，其中TxP经过正端发送电容Ctp和正端接收电容Crp输出RxP信号，TxN经过负端发送电容Ctn和负端接收电容Crn输出RxN信号；RxP信号和RxN信号连接接收解调电路的输入端，接收解调电路的输出端连接高速输出驱动电路，产生驱动信号。本发明可实现高耐压的前提下，提高信号处理速度；在提高输出驱动能力的同时，大幅降低动态功耗；采用OOK信号调制和解调技术，提高隔离区信号传输可靠性。
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公开(公告)号：CN112133808A
公开(公告)日：2020-12-25
申请号：CN202010775492.7
申请日：2020-08-05
Applicant: 清华大学无锡应用技术研究院
Abstract: 本发明公开了一种全彩氮化镓基芯片立式封装结构，包括安装座、固定座和芯片板，安装座的底部贯穿固定座的顶部并延伸至固定座的内腔，固定座的内腔开设有与安装座的表面适配的安装槽，安装座的内腔与芯片板的表面活动连接，本发明涉及芯片封装结构技术领域。该全彩氮化镓基芯片立式封装结构，在对芯片板进行安装时，将芯片板和固定架均插接进安装座内，然后在固定架与安装座之间的缝隙里填充封装胶，将固定架和安装座之间胶合住，然后将支撑架套设在芯片板表面，将支撑架插接进支撑槽内，通过支撑架对芯片板进行支撑限位，可以快速对芯片板进行封装，使得封装效率大大提高，封装工艺简化，操作简单，使用效果好。
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公开(公告)号：CN111968952A
公开(公告)日：2020-11-20
申请号：CN202010774407.5
申请日：2020-08-04
Applicant: 清华大学无锡应用技术研究院
IPC: H01L23/467 , H01L23/40 , H01L23/367
Abstract: 本发明公开了一种氮化镓基大功率芯片散热结构，包括散热底板、安装底座，所述散热底板的顶部从下至上依次设置有三氧化二铝衬底层、N型氮化镓子层、P型氮化镓子层和透明导电层，所述散热底板顶部的四角均固定连接有支撑杆，四个所述支撑杆的顶端之间固定连接有顶板，所述顶板上设置有移动散热机构，散热底板上设置有卡紧安装机构，本发明涉及大功率芯片技术领域。该氮化镓基大功率芯片散热结构，通过驱动电机、驱动轴、转盘、第一齿牙、第二齿牙的配合，便于带动回形框左右往复运动，进一步可带动移动风扇左右运动，能对芯片整体进行散热，且通过移动风扇的左右移动，可防止芯片表面积累灰层，使得散热效果更佳。
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