粘合片材
    12.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100564469C

    公开(公告)日:2009-12-02

    申请号:CN200580023373.X

    申请日:2005-06-08

    Abstract: 本发明涉及一种可利用贯通孔防止或除去空气积存、起泡,且外观上不逊于无贯通孔制品的粘合片材,它具有基材(11)和粘合剂层(12),基材(11)的表面粗糙度(Ra)在0.03μm以上,当L*a*b*表色系统中的色度(C*)在60以下时,亮度(L*)在60以下;而当色度(C*)高于60时,亮度(L*)在85以下,掩蔽率在90%以上,贯穿基材(11)和粘合剂层(12)的贯通孔(2)在基材(11)和粘合剂层(12)中的孔径为0.1~200μm、在基材(11)表面上的孔径为0.1~42μm,贯通孔(2)的孔密度为30~50000个/100cm2,在基材(11)表面的贯通孔(2)周边存在激光造成的熔融部的情况下,该熔融部的外径在50μm以下,在基材(11)表面的贯通孔(2)周边存在热变形部的情况下,该热变形部的外径在180μm以下。

    粘合片材
    13.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1984977A

    公开(公告)日:2007-06-20

    申请号:CN200580023373.X

    申请日:2005-06-08

    Abstract: 本发明涉及一种可利用贯通孔防止或除去空气积存、起泡,且外观上不逊于无贯通孔制品的粘合片材,它具有基材(11)和粘合剂层(12),基材(11)的表面粗糙度(Ra)在0.03μm以上,当L*a*b*表色系统中的色度(C*)在60以下时,亮度(L*)在60以下;而当色度(C*)高于60时,亮度(L*)在85以下,掩蔽率在90%以上,贯穿基材(11)和粘合剂层(12)的贯通孔(2)在基材(11)和粘合剂层(12)中的孔径为0.1~200μm、在基材(11)表面上的孔径为0.1~42μm,贯通孔(2)的孔密度为30~50000个/100cm2,在基材(11)表面的贯通孔(2)周边存在激光造成的熔融部的情况下,该熔融部的外径在50μm以下,在基材(11)表面的贯通孔(2)周边存在热变形部的情况下,该热变形部的外径在180μm以下。

    粘合片材
    14.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1973012A

    公开(公告)日:2007-05-30

    申请号:CN200580020631.9

    申请日:2005-06-08

    CPC classification number: C09J7/20 C09J2201/20 C09J2201/622 Y10T428/26

    Abstract: 本发明的目的在于提供一种粘合片材,其可以利用贯通孔来防止或除去空气积存、气泡,并且在基材表面不易看到贯通孔,在贴附后,在液体附着的环境下,也能维持良好的外观,是具备基材(11)和粘合剂层(12)的粘合片材(1),通过激光加工形成多个从一个面贯通到另外一个面的贯通孔(2),此时,基材(11)的表面的贯通孔(2)的孔径为0.1~42μm,粘合剂层(12)的粘合面的贯通孔(2)的孔径为0.1~125μm,使上述贯通孔(2)的孔密度为30~50000个/100cm2,以便基材(11)和粘合剂层(12)中的每一个上述贯通孔(2)的体积V(μm3/个)满足下式(1),8.00×10-3≤V/t≤1.00×104...(1),(t:基材(11)和粘合剂层(12)的合计厚度(μm))。

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