公开(公告)号：CN1984977A

公开(公告)日：2007-06-20

申请号：CN200580023373.X

申请日：2005-06-08

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 加藤挥一郎 ,  津田和央 ,  松林由美子

IPC: C09J7/02

CPC classification number: C09J7/22 ,  C09J7/38 ,  C09J2201/20 ,  C09J2201/622 ,  Y10T428/14 ,  Y10T428/24273 ,  Y10T428/24322 ,  Y10T428/28

Abstract: 本发明涉及一种可利用贯通孔防止或除去空气积存、起泡，且外观上不逊于无贯通孔制品的粘合片材，它具有基材(11)和粘合剂层(12)，基材(11)的表面粗糙度(Ra)在0.03μm以上，当L*a*b*表色系统中的色度(C*)在60以下时，亮度(L*)在60以下；而当色度(C*)高于60时，亮度(L*)在85以下，掩蔽率在90％以上，贯穿基材(11)和粘合剂层(12)的贯通孔(2)在基材(11)和粘合剂层(12)中的孔径为0.1～200μm、在基材(11)表面上的孔径为0.1～42μm，贯通孔(2)的孔密度为30～50000个/100cm2，在基材(11)表面的贯通孔(2)周边存在激光造成的熔融部的情况下，该熔融部的外径在50μm以下，在基材(11)表面的贯通孔(2)周边存在热变形部的情况下，该热变形部的外径在180μm以下。

公开(公告)号：CN1973012A

公开(公告)日：2007-05-30

申请号：CN200580020631.9

申请日：2005-06-08

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 加藤挥一郎 ,  津田和央 ,  松林由美子

IPC: C09J7/02

CPC classification number: C09J7/20 ,  C09J2201/20 ,  C09J2201/622 ,  Y10T428/26

Abstract: 本发明的目的在于提供一种粘合片材，其可以利用贯通孔来防止或除去空气积存、气泡，并且在基材表面不易看到贯通孔，在贴附后，在液体附着的环境下，也能维持良好的外观，是具备基材(11)和粘合剂层(12)的粘合片材(1)，通过激光加工形成多个从一个面贯通到另外一个面的贯通孔(2)，此时，基材(11)的表面的贯通孔(2)的孔径为0.1～42μm，粘合剂层(12)的粘合面的贯通孔(2)的孔径为0.1～125μm，使上述贯通孔(2)的孔密度为30～50000个/100cm2，以便基材(11)和粘合剂层(12)中的每一个上述贯通孔(2)的体积V(μm3/个)满足下式(1)，8.00×10－3≤V/t≤1.00×104...(1)，(t：基材(11)和粘合剂层(12)的合计厚度(μm))。

公开(公告)号：CN1957053A

公开(公告)日：2007-05-02

申请号：CN200580016405.3

申请日：2005-02-24

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 加藤挥一郎 ,  津田和央 ,  金泽治

IPC: C09J7/02

CPC classification number: C09J7/20 ,  C09J2201/20 ,  Y10T428/24273

Abstract: 本发明提供粘接片及其制造方法。对至少具备基材11和粘接剂层12的粘接片实施激光消融加工，以30～50,000个/100cm2的孔密度形成如下的贯穿孔2，即，基材11及粘接剂层12中的孔径为0.1～120μm，基材11的表面中的孔径为0.1～40μm。在该粘接片中，可以利用贯穿2防止或除去气包或泡疤，而外观不逊色于没有贯穿孔的材料。