荧光LED封装阵列
    12.
    发明公开

    公开(公告)号:CN106229401A

    公开(公告)日:2016-12-14

    申请号:CN201610723666.9

    申请日:2016-08-24

    CPC classification number: H01L33/48 H01L33/50 H01L33/54 H01L33/58

    Abstract: 本发明提供一种荧光LED封装阵列,包括粘合电路板、封装基板、LED阵列,每个LED元件被封装于第一保护层内,第一保护层的外表面上设有红色荧光层,荧光层的外表面封装于第二保护层内,第二保护层外表面设置有漫射层,粘合电路板上设有外部接口,LED阵列通过外部接口与外部电源及电路连接,所述荧光粉层中的荧光粉分散在有机透明材料中,可以改善和增强所述荧光粉材料的反射、漫反射效果,采用分布式的LED结构的LED阵列散热面积变大,提高了荧光粉和LED的散热效果,同时保护层的使用可以有效实现荧光粉层中间厚两侧薄的厚度,具有此结构的荧光粉层的LED具有理想的光学性能,从而有效提高LED阵列的空间颜色均匀性。

Patent Agency Ranking