公开(公告)号：CN112593266A

公开(公告)日：2021-04-02

申请号：CN202011428605.2

申请日：2015-02-25

Applicant: 同和金属技术有限公司 ,  矢崎总业株式会社

Inventor： 村田达则 ,  小谷浩隆 ,  远藤秀树 ,  菅原章 ,  园田悠太 ,  加藤哲男 ,  大住英树 ,  豊泉隼

IPC: C25D5/12 ,  C25D5/50 ,  C25D3/12 ,  C25D3/30 ,  C25D3/38 ,  H01R13/03

Abstract: 在由铜或铜合金构成的基材(10)的表面实施了Sn镀覆的镀Sn材料中，基材(10)的表面形成由Ni和Cu‑Ni中的至少一方构成的基底层(12)，该基底层(12)的表面形成通过由大量的Cu‑Sn类合金的结晶粒构成的Cu‑Sn类合金层(14)、和最外表面的位于相邻的Cu‑Sn类合金的结晶粒间的凹部内的Sn层(16)构成的最外层，最外表面中Sn层(16)所占的面积率为20～80％，Sn层(16)的最大厚度小于Cu‑Sn类合金的结晶粒的平均粒径。

公开(公告)号：CN1146082C

公开(公告)日：2004-04-14

申请号：CN97125665.9

申请日：1997-12-25

Applicant: 矢崎总业株式会社

Inventor： 加藤哲男 ,  朝仓信幸 ,  榛地阳

IPC: H01R13/52

CPC classification number: H01R13/5205 ,  H01R13/504 ,  H01R13/5216 ,  Y10T29/49211

Abstract: 本发明的目的是降低用于导线引线部的防水结构的制造成本，同时提高其防水能力，并使其可用于各种类型的规格的导线。因而本发明提供一种用于一个壳体的一个导线引线部的防水结构，经该导线引线部一组用树脂类绝缘外皮包覆的导体被引出，所述防水结构包括：一个或多个防水构件，在所述导线引线部处布置在所述导体周围，所述防水构件是彼此可溶的并且可熔合于所述树脂类绝缘外皮。本发明也提供这种防水结构的制造方法。

公开(公告)号：CN1359170A

公开(公告)日：2002-07-17

申请号：CN01145425.3

申请日：2001-11-23

Applicant: 矢崎总业株式会社

Inventor： 加藤哲男 ,  村上孝夫

IPC: H01R13/40

CPC classification number: H01R13/4223 ,  H01R13/4364 ,  H01R13/5205

Abstract: 本发明的连接器在其后壁具有若干用于终端插入的开口,以及若干与各开口连通的终端封装室。各终端封装室具有一对由连接器壳体的周壁和前壁支承的柔性臂和一个由所述臂在两侧支承的接合元件。在通过开口插入后,终端与接合元件接合,防止被拉出。终端封装室与设置到连接器壳体前壁的连接孔连通。相匹配的终端通过连接孔插入而被连接到所述终端。