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公开(公告)号:CN119223462A
公开(公告)日:2024-12-31
申请号:CN202410708564.4
申请日:2024-06-03
Applicant: 矢崎总业株式会社
Abstract: 一种待压配至安装孔中的传感器部件包括传感器主体、检测装置和一对O形环。传感器主体包括:检测装置嵌入其中的一次成型部、设置于一次成型部的安装孔的压配方向的相反侧的二次成型部、以及一次成型部与二次成型部之间的边界部。一次成型部包括第一布置部,一对O形环中的一者布置于第一布置部上。二次成型部包括第二布置部,一对O形环中的另一者布置于第二布置部上。第二布置部、边界部和第一布置部在压配方向上按上述顺序布置。
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公开(公告)号:CN101055298B
公开(公告)日:2011-06-29
申请号:CN200710091136.8
申请日:2007-04-10
Applicant: 矢崎总业株式会社
CPC classification number: G01R15/202 , G01R1/44 , G01R31/006
Abstract: 一种引入温度探测功能的电流传感器,包括霍尔IC,用于把由霍尔IC探测到的信号输出到外部的连接器终端。该霍尔IC包括用于探测磁场量的磁探测部分,用于探测周围温度的温度探测部分,和用于基于由所述温度探测部分探测到的温度来修正由于温度依赖造成的所述磁探测部分的误差的温度补偿部分。通过连接器端子将有关所述误差而修正的磁探测部分的探测信号和由温度探测部分探测到的温度信号输出到外部。在该电流传感器中,不需要设置附加的温度探测部分,也不需要进行将这样的部件连接到板的操作。因此,该产品能形成为紧凑的设计和低成本的设计,并且易于组装。
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公开(公告)号:CN101055298A
公开(公告)日:2007-10-17
申请号:CN200710091136.8
申请日:2007-04-10
Applicant: 矢崎总业株式会社
CPC classification number: G01R15/202 , G01R1/44 , G01R31/006
Abstract: 一种引入温度探测功能的电流传感器,包括霍尔IC,用于把由霍尔IC探测到的信号输出到外部的连接器终端。该霍尔IC包括用于探测磁场量的磁探测部分,用于探测周围温度的温度探测部分,和用于基于由所述温度探测部分探测到的温度来修正由于温度依赖造成的所述磁探测部分的误差的温度补偿部分。通过连接器端子将有关所述误差而修正的磁探测部分的探测信号和由温度探测部分探测到的温度信号输出到外部。在该电流传感器中,不需要设置附加的温度探测部分,也不需要进行将这样的部件连接到板的操作。因此,该产品能形成为紧凑的设计和低成本的设计,并且易于组装。
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