公开(公告)号：CN104875496A

公开(公告)日：2015-09-02

申请号：CN201510054883.9

申请日：2015-02-03

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 土屋宽之 ,  松尾泰秀 ,  大塚贤治 ,  今村峰宏 ,  林智弘 ,  忠地慧

IPC: B41J2/135

CPC classification number: B41J2/1632 ,  B41J2/1612 ,  B41J2/1623 ,  B41J2/1626 ,  C08G77/80 ,  C09J183/04

Abstract: 本发明提供一种能够高效地制造通过在目标部位选择性地附加接合材料来接合的接合体的接合方法。本发明的接合方法的特征在于，具有将包含热固性树脂的接合材料向部件附加的工序，上述接合材料是包含加成型硅酮树脂的材料。上述接合材料优选是包含选自由甲基系直链硅酮树脂、苯基系硅酮树脂以及改性硅酮树脂组成的群中的1种或者2种以上的材料。