半导体制造装置用的温度调节装置和半导体制造系统

    公开(公告)号:CN116895557A

    公开(公告)日:2023-10-17

    申请号:CN202310296058.4

    申请日:2023-03-24

    Abstract: 本发明提供半导体制造装置用的温度调节装置和半导体制造系统,能够使为了将半导体制造装置设为目标温度所需要的加热部和冷却部的热动力降低。温度调节装置具备:加热部,其生成加热液;冷却部,其生成冷却液;加热液输送管,其用于向半导体制造装置输送加热液;冷却液输送管,其用于向半导体制造装置输送冷却液;加热侧返回管,其用于使通过了半导体制造装置后的加热液与冷却液的混合液返回加热部;冷却侧返回管,其用于使通过了半导体制造装置后的混合液返回冷却部;以及在加热液与混合液之间进行换热的加热侧换热器和在冷却液与混合液之间进行换热的冷却侧换热器中的至少一方。

    经济器
    12.
    发明授权

    公开(公告)号:CN107677016B

    公开(公告)日:2021-07-09

    申请号:CN201710556492.6

    申请日:2017-07-10

    Abstract: 本发明提供的经济器,具有较高的气液分离性能并且能够通过大幅度地减少气液分离所需的空间而实现外形尺寸的小型化。该经济器具备:容器;挡板,其在容器内配置于与制冷剂入口对置的位置,供从制冷剂入口流入到容器内的气液二相状态的制冷剂碰撞来进行气液分离;除雾器,其在容器内配置于与气体制冷剂出口对置的位置,将气液分离后的气体制冷剂所包含的液滴去除,挡板由在制冷剂入口与除雾器之间的位置沿铅直方向延伸并将制冷剂入口侧与除雾器侧分隔的分隔板构成,在该分隔板的下端与容器的底部之间设置有第一开口,用于将气液分离后的气体制冷剂与液体制冷剂向除雾器下方的空间引导。

    吸热泵以及吸热泵的运转方法

    公开(公告)号:CN104006566B

    公开(公告)日:2017-10-31

    申请号:CN201410059254.0

    申请日:2014-02-21

    CPC classification number: Y02A30/277 Y02B30/62

    Abstract: 本发明涉及吸热泵以及吸热泵的运转方法,能够在抑制装置大型化的同时实现恰当的运转。吸热泵(1)具备:吸收器(10),利用溶液(Sa)吸收制冷剂蒸汽(Ve)时产生的吸收热对被加热介质(Wq)进行加热来产生被加热介质蒸汽(Wv);被加热介质蒸汽产生流量调节装置(29),调节吸收器(10)中的被加热介质蒸汽(Wv)的产生流量;被加热介质蒸汽流量检测部(39、49、58、92),检测在吸收器(10)中产生的被加热介质蒸汽(Wv)的流量;以及控制部(91)。控制部(91)调节被加热介质蒸汽(Wv)的产生流量以使被加热介质蒸汽(Wv)的流量不超过规定值。

    吸收式热泵以及吸收式热泵的运转方法

    公开(公告)号:CN103363714B

    公开(公告)日:2017-05-24

    申请号:CN201310104864.3

    申请日:2013-03-28

    CPC classification number: Y02A30/277 Y02B30/62

    Abstract: 提供简化装置结构的吸收式热泵以及吸收式热泵的运转方法。吸收式热泵(1)具备:具有供对在蒸发器罐体(27)内收容的制冷剂液体(Vf)进行加热的加热介质(h)流动的传热管(21)的蒸发器(20);和将蒸发器罐体内的制冷剂液体的液位维持在传热管的一部分在允许范围内露出的高度以上的规定液位亦即低位(VL)以上、且比传热管的上端靠上方规定距离的位置亦即高位(VH)以下的液位维持单元(24、46)。吸收式热泵的运转方法是,向传热管的内部流动加热介质,并将没入有传热管的制冷剂液体的液位维持在低位以上高位以下。而且,不设置向传热管喷洒制冷剂液体的喷洒喷嘴即可,从而能够简化装置结构,并且能够实现装置的小型化。

    吸收热泵
    15.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102287951B

    公开(公告)日:2015-04-29

    申请号:CN201110163937.7

    申请日:2011-06-17

    CPC classification number: Y02A30/277 Y02B30/62

    Abstract: 一种吸收热泵,使被加热流体流量不产生较大偏差并且抑制传热管有效面积比例减少。吸收热泵(100A)具备对被加热流体液(103)加热而产生被加热流体气体的吸收器(A1),吸收器(A1)具有:传热管组(12),由水平配置、外侧被散布吸收液而内侧流动所述被加热流体液的多个传热管构成;和被加热流体室(121),对传热管组(12)的被加热流体液供给侧供给所述被加热流体液;被加热流体室(121)具备:间隔件(122),将传热管组(12)在上下方向上分割成分别为均匀根数的分割传热管组(12a、12b);和供给口(131a-1、131b-1),对各分割传热管组(12a、12b)均匀地供给所述被加热流体液。

    吸收热泵
    16.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102287951A

    公开(公告)日:2011-12-21

    申请号:CN201110163937.7

    申请日:2011-06-17

    CPC classification number: Y02A30/277 Y02B30/62

    Abstract: 一种吸收热泵,使被加热流体流量不产生较大偏差并且抑制传热管有效面积比例减少。吸收热泵(100A)具备对被加热流体液(103)加热而产生被加热流体气体的吸收器(A1),吸收器(A1)具有:传热管组(12),由水平配置、外侧被散布吸收液而内侧流动所述被加热流体液的多个传热管构成;和被加热流体室(121),对传热管组(12)的被加热流体液供给侧供给所述被加热流体液;被加热流体室(121)具备:间隔件(122),将传热管组(12)在上下方向上分割成分别为均匀根数的分割传热管组(12a、12b);和供给口(131a-1、131b-1),对各分割传热管组(12a、12b)均匀地供给所述被加热流体液。

    辅助区设置装置
    17.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115394683A

    公开(公告)日:2022-11-25

    申请号:CN202210554340.3

    申请日:2022-05-19

    Abstract: 本发明提供一种能够促进辅助区内的设备之间的热利用的协作并且消除设备导入时的配管连接的繁琐性的辅助区设置装置。辅助区设置装置(5)具备:真空泵(6),其用于从处理腔室(2)排出处理气体;冷却单元(7),其用于对在处理腔室(2)中使用了的第1循环液进行冷却;加热单元(8),其用于对在处理腔室(2)中使用了的第2循环液进行加热;和冷却液管线(12),其供从冷却源(15)供给的冷却液流动。冷却液管线(12)具有将冷却液分别向真空泵(6)及冷却单元(7)供给的分配管线(21)、和将从真空泵(6)及冷却单元(7)通过了的冷却液合流并使其向冷却源(15)返回的合流返回管线(22)。

    辅助区设置装置
    18.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115388603A

    公开(公告)日:2022-11-25

    申请号:CN202210553685.7

    申请日:2022-05-19

    Abstract: 本发明提供能够减少在制造半导体时使用的电能消耗的辅助区设置装置。辅助区设置装置具备:真空泵(6),其用于从半导体制造装置的处理腔室(2)对处理气体进行排气;冷却单元(7),其用于冷却在处理腔室(2)中使用后的第1循环液;加热单元(8),其用于加热在处理腔室(2)中使用后的第2循环液;除害装置(10),其用于对从真空泵(6)排出的处理气体进行除害;以及冷却液管线(12),其供从冷却源(15)供给的冷却液流动。冷却液管线(12)具有将通过除害装置(10)、真空泵(6)及冷却单元(7)后的冷却液向加热单元(8)供给的第1下游侧管线(26)、第2下游侧管线(27)及第3下游侧管线(28)。

    多元制冷循环装置
    19.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115342584A

    公开(公告)日:2022-11-15

    申请号:CN202210497796.0

    申请日:2022-05-09

    Abstract: 提供一种多元制冷循环装置,能够减小设置在辅助间内的设备的设置面积,并且能够缩短用于向半导体器件制造装置移送冷却介质的配管。多元制冷循环装置(2)具备:供第1制冷剂循环的第1制冷循环(5),该第1制冷剂与用于冷却半导体器件制造装置(1)的冷却介质进行热交换;和供第2制冷剂循环的第2制冷循环(6),该第2制冷剂与第1制冷剂进行热交换,第1制冷循环(5)的至少一部分配置在设置有半导体器件制造装置(1)的无尘室内,第2制冷循环(6)配置在辅助间内。

    温度控制系统
    20.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112825000A

    公开(公告)日:2021-05-21

    申请号:CN202011304019.7

    申请日:2020-11-19

    Abstract: 本公开涉及温度控制系统(100),其将控制对象(92)的温度控制为随着时间经过而变化的目标温度,温度控制系统(100)具备:调整装置(11),具有罐(11a),并将热媒调整到设定温度进行供给;循环回路(110),使热媒从调整装置流通至能够对控制对象进行热供给的流通部(93),并使热媒返回至调整装置;调整部(12),调整从流通部向控制对象供给的热量;存储部(80a),预先存储时间经过与目标温度的关系;控制部,基于上述关系,在比目标温度发生变化的变化时刻提前预定时间时将设定温度设定为与变化后的目标温度对应的设定温度,并且通过调整部调整热量,使得在到达变化时刻之前将控制对象的温度控制为变化前的目标温度。

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