公开(公告)号：CN100439873C

公开(公告)日：2008-12-03

申请号：CN200610121277.5

申请日：2006-08-25

Applicant: SMC株式会社

Inventor： 栗崎昌吾 ,  胜间田浩一

IPC: G01F15/00

CPC classification number: G01F15/00 ,  F15D1/001 ,  G01F15/12 ,  G01F15/18

Abstract: 在包含流速传感器(24)的流动通道(12)的上游侧布置有整流模块(60)。所述整流模块(60)包括网元件(64)和环形隔离物(66)，每个所述网元件都具有多个圆形小孔(62)，其中所述网元件(64)和隔离物(66)沿轴向方向交替堆叠并且通过热扩散结合彼此整体地连接。所述网元件(64)具有相同的结构，其中多个小孔(62a-62f)围绕基准小孔(62x)的中心沿圆周方向以60度的隔开角度同心布置。所述小孔(62a-62f)在网元件(64)的整个表面上与邻接的其它小孔(62)一起连续形成。一个网元件(64a)和沿轴向方向与其邻接的另一个网元件(64b)的小孔(62a-62f)布置成沿圆周方向具有90度的相角差。

公开(公告)号：CN3150572D

公开(公告)日：2000-06-07

申请号：CN99315128.0

申请日：1999-09-08

Applicant: SMC株式会社

Designer： 郡司健 ,  色川贤治 ,  胜间田浩一 ,  大森隆

公开(公告)号：CN3185960D

公开(公告)日：2001-05-09

申请号：CN00334063.5

申请日：2000-08-18

Applicant: SMC株式会社

Designer： 郡司健 ,  色川贤治 ,  胜间田浩一 ,  茂木荣美

公开(公告)号：CN3150573D

公开(公告)日：2000-06-07

申请号：CN99315129.9

申请日：1999-09-08

Applicant: SMC株式会社

Designer： 郡司健 ,  色川贤治 ,  胜间田浩一 ,  大森隆