公开(公告)号：CN1197152C

公开(公告)日：2005-04-13

申请号：CN01137153.6

申请日：2001-09-21

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 内木场文男 ,  五井智之

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/15 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/246 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/19105 ,  H03H3/08 ,  H05K1/092 ,  H05K3/4629 ,  Y10T428/12535 ,  Y10T428/12889 ,  Y10T428/12896 ,  Y10T428/12944 ,  Y10T428/24917 ,  H01L2224/05599

Abstract: 在陶瓷多层基片上的表面电极结构中，其中基片上具有通过金-金接合用以安装倒装片30作为表面声波器件的表面SAW器件安装表面电极和焊接部件安装表面电极，至少最下层是由烧结银导体51制成，其中该导体部分地埋置在陶瓷多层基片40中，所包含的镍或镍合金层52作为中间层，并且最上层为银层53。因此，提供了一种在陶瓷多层基片上的表面电极结构，其适用于通过金-金接合安装SAW器件和通过焊接安装其他部件，并且其中使用陶瓷多层基片能够进行各个部件的一致性安装，以提供较高的可靠性。

公开(公告)号：CN1177339C

公开(公告)日：2004-11-24

申请号：CN99110933.3

申请日：1999-07-06

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 安保敏之 ,  内木场文男

IPC: H01F41/04 ,  H01F17/00

CPC classification number: H01F41/043 ,  H01F17/0013 ,  Y10T29/4902 ,  Y10T29/49069 ,  Y10T29/49073 ,  Y10T29/49078

Abstract: 一种电感器件的制造方法，包括以下工序：形成用于构成绝缘层的生坯片；在生坯片表面上形成多个导电的线圈图形单元，以使均包括单一线圈图形单元的多个单元段配置在生坯片表面上，在基本上垂直于单元段纵向的方向邻接的每两个线圈图形单元，相对于邻接单元段的边界线的中心点而中心对称地配置；堆叠形成有多个中心对称地配置的线圈图形单元的多个生坯片，并且连接被生坯片隔离的上下线圈图形单元，形成线圈形状；对堆叠的生坯片进行烧结。可以获得一种电感器件，即使器件尺寸较小，也能够抑制堆叠偏差，而不会使制造方法复杂化。