天线模块
    11.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115732888A

    公开(公告)日:2023-03-03

    申请号:CN202211062463.1

    申请日:2022-08-31

    Abstract: 本发明提供一种降低了材料成本的天线模块。天线模块(2)包括设置在素体(7)的安装面(7a)上的多个焊球(B)。多个焊球被配置在行虚拟线(X1~X5)与列虚拟线(Y1~Y5)的交点。多个焊球包括配置在行虚拟线(X2)与列虚拟线(Y2)的交点的第一信号焊球(B1)和供给接地电位的多个接地焊球(BG)。多个接地焊球包括配置在行虚拟线(X1~X3)与列虚拟线(Y1~Y3)的多个交点之中的、配置有第一信号焊球的交点以外的多个交点中的任意交点上的四个接地焊球。在行虚拟线(X1~X7)与列虚拟线(Y1~Y7)的各交点中,在配置有第一信号焊球(B1)或接地焊球的交点以外的多个交点的至少一部分没有配置焊球。

    天线装置
    12.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113809528A

    公开(公告)日:2021-12-17

    申请号:CN202110666863.2

    申请日:2021-06-16

    Abstract: 本发明对于多个辐射导体共用一个滤波器电路。本发明的天线装置(1)包括:滤波器层(FIL)、分配器层(DIV)、天线层(ANT)和接地图案(G1、G2)。天线层(ANT)具有分别包围辐射导体(10A、10B)的多个接地支柱(11A、11B)。接地图案(G1、G2)具有与被接地支柱(11A)包围的空间重叠的区域(S1)、与被接地支柱(11B)包围的空间重叠的区域(S2)、和将区域(S1)与区域(S2)连接的区域(S3)。区域(S3)的y方向上的宽度比区域(S1、S2)的y方向上的宽度窄。这样,夹着分配器层(DIV)的接地图案(G1、G2)在区域(S3)中变窄,所以能够提高辐射导体(10A)与辐射导体(10B)的独立性。

    复合电子部件
    13.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109546271A

    公开(公告)日:2019-03-29

    申请号:CN201811098771.3

    申请日:2018-09-20

    Abstract: 本发明涉及一种复合电子部件,其具备层叠体、滤波器以及天线。滤波器在层叠体内位于第一接地导体层和第二接地导体层之间。天线包含辐射元件。辐射元件相对于第二接地导体层配置于与第一接地导体层相反侧。在与层叠体的层叠方向平行的方向观察时,辐射元件整体位于第二接地导体层的外缘的内侧。层叠体配置于滤波器的周围,并且包含将第一接地导体层和第二接地导体层连接的多个连接导体部。

    天线模块
    14.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109524774A

    公开(公告)日:2019-03-26

    申请号:CN201811099479.3

    申请日:2018-09-20

    Abstract: 本发明提供一种在层叠了天线层和电路层的天线模块中,提高电路层的利用效率的天线模块。一种天线模块,其具备:电路层(10),其具有滤波电路;天线层(20),其具有辐射导体(21);馈电层(30),其位于电路层(10)和天线层(20)之间,具有馈电图案(F1);接地图案(G1),其设置于天线层(20)和馈电层(30)之间;接地图案(G2),其设置于电路层(10)和馈电层(30)之间。接地图案(G1、G2)分别具有狭缝(SL1、SL2),馈电图案(F1)的至少一部分与辐射导体(21)及狭缝(SL1、SL2)重叠。在本发明中,如果在电路层(10)的静区上形成狭缝(SL1、SL2),则提高电路层(10)的利用效率。

    天线装置
    15.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103515706B

    公开(公告)日:2016-06-15

    申请号:CN201310160765.7

    申请日:2013-05-03

    CPC classification number: H01Q1/52 H01Q1/243 H01Q1/521 H01Q9/42 H01Q21/28

    Abstract: 本发明的目的在于实现能够提高馈电点之间的隔离的天线装置。本发明所涉及的天线装置的特征在于:具备:具有接地区域的基板、第1和第2以及第3导体;所述第2导体其一端通过第1馈电点被连接到所述接地区域,其另一端被连接到所述第1导体;所述第3导体在任意位置串联地包含第2馈电点并且至少一部分与所述第1导体相对,其两端被连接到所述接地区域。

    天线装置
    16.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102651498A

    公开(公告)日:2012-08-29

    申请号:CN201210046612.5

    申请日:2012-02-27

    CPC classification number: H01Q1/243 H01Q7/00 H01Q9/0407

    Abstract: 一种包括回路形元件,第一馈电部,以及第二馈电部的天线装置。所述回路形元件发射至少波长λ的无线电波,具有m×λ的电长度。所述第一馈电部使用用来发射所述无线电波的第一电信号、通过电压或电流耦合激发所述回路形元件。所述第二馈电部在以所述第一馈电部作为腹点而形成并基于所述第一电信号的驻波的节点部分、使用用来发射波长为λ/(2×p-1)的无线电波的第二电信号、通过与所述第一馈电部相同类型的耦合方法激发所述回路形元件(在这里,m和p是自然数)。

    天线装置
    17.
    发明公开
    天线装置 审中-实审

    公开(公告)号:CN116799489A

    公开(公告)日:2023-09-22

    申请号:CN202310915779.9

    申请日:2021-06-16

    Abstract: 本发明对于多个辐射导体共用一个滤波器电路。本发明的天线装置(1)包括:滤波器层(FIL)、分配器层(DIV)、天线层(ANT)和接地图案(G1、G2)。天线层(ANT)具有分别包围辐射导体(10A、10B)的多个接地支柱(11A、11B)。接地图案(G1、G2)具有与被接地支柱(11A)包围的空间重叠的区域(S1)、与被接地支柱(11B)包围的空间重叠的区域(S2)、和将区域(S1)与区域(S2)连接的区域(S3)。区域(S3)的y方向上的宽度比区域(S1、S2)的y方向上的宽度窄。这样,夹着分配器层(DIV)的接地图案(G1、G2)在区域(S3)中变窄,所以能够提高辐射导体(10A)与辐射导体(10B)的独立性。

    天线模块
    18.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115732910A

    公开(公告)日:2023-03-03

    申请号:CN202211054026.5

    申请日:2022-08-31

    Abstract: 本发明提供一种进行了改良的双极化波型天线模块。天线模块(1)具备被插入第一信号焊盘(11)及第二信号焊盘(12)和天线元件(80)之间的第一及第二1/2波长滤波器(F1、F2)。第一1/2波长滤波器(F1)所含的第二及第三共振图案(32、33)以沿着天线元件(80)的对角线向A方向延伸的方式排列成一列,第一及第四共振图案(31、34)相对于第二及第三共振图案(32、33)分别向B方向延伸。第二1/2波长滤波器(F2)相对于对角线与第一1/2波长滤波器(F1)配置成对称。据此,能够使双极化波型天线模块小型化。

    天线模块
    19.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111200184A

    公开(公告)日:2020-05-26

    申请号:CN201911140736.8

    申请日:2019-11-20

    Abstract: 本发明提供一种在层叠了天线层和电路层的天线模块中,提高相对于印刷基板的接合强度的天线模块。天线模块(1),具备:电路层(10)、配线层(20)、天线层(30)以及接地图案(G1~G3)。在接地图案(G1)被切口得到的间隙区域(CL1)设置有信号端子(SP)。间隙区域(CL1)从层叠方向观察设置于不与带通滤波器(12)重叠的位置。信号端子(SP)经由支柱导体(14)以及连接配线(S1)连接于带通滤波器(12)。辐射导体(32)经由馈电图案(F)被供电。由此,由于间隙区域(CL)设置于不与带通滤波器(12)重叠的位置,因此能够使信号端子(SP)的尺寸大型化。由此,由于能够使用大型的焊球,因此能够提高相对于印刷基板的接合强度。

    天线装置
    20.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103515706A

    公开(公告)日:2014-01-15

    申请号:CN201310160765.7

    申请日:2013-05-03

    CPC classification number: H01Q1/52 H01Q1/243 H01Q1/521 H01Q9/42 H01Q21/28

    Abstract: 本发明的目的在于实现能够提高馈电点之间的隔离的天线装置。本发明所涉及的天线装置的特征在于:具备:具有接地区域的基板、第1和第2以及第3导体;所述第2导体其一端通过第1馈电点被连接到所述接地区域,其另一端被连接到所述第1导体;所述第3导体在任意位置串联地包含第2馈电点并且至少一部分与所述第1导体相对,其两端被连接到所述接地区域。

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