公开(公告)号：CN103180919A

公开(公告)日：2013-06-26

申请号：CN201180050900.1

申请日：2011-10-14

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 伊藤知一 ,  大久保等 ,  前田佳宏 ,  森田诚 ,  安保敏之 ,  殿山恭平 ,  太田学

IPC: H01F17/00 ,  H01F17/04 ,  H01F27/255 ,  H01F27/32

CPC classification number: H01F3/08 ,  H01F5/003 ,  H01F17/04 ,  H01F27/255 ,  H01F27/324 ,  H01F41/04 ,  H01F2017/048 ,  Y10T29/4902 ,  Y10T29/49075

Abstract: 提供使相对的第2以及第3平面螺旋形导体互相不接触而且直流重叠特性良好，不需要形成磁间隙，再有，尺寸加工精度高而且小型且薄型的线圈部件。线圈部件（60）具备设置于形成于基板（11A）的背面的平面螺旋形导体（13）与形成于基板（11B）的背面的平面螺旋形导体（12）之间的绝缘树脂层、从绝缘树脂层之上覆盖形成于基板（11A）的表面的平面螺旋形导体（12）的上部芯、从绝缘树脂层之上覆盖形成于基板（11B）的背面的平面螺旋形导体（13）的下部芯；上部芯以及下部芯的至少一方由金属磁性粉末含有树脂所构成并且包含配置于基板（11A,11B）各自的中央部以及外侧并且物理连结上部芯和下部芯的连结部。