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公开(公告)号：CN110739284A
公开(公告)日：2020-01-31
申请号：CN201910904856.4
申请日：2019-09-24
Applicant: 杭州臻镭微波技术有限公司
IPC: H01L23/473 , H05K3/06
Abstract: 本发明公开了一种具有散热功能的柔性电路板射频模组及其制作方法，包括柔性载板、柔性电路板、射频芯片模组、循环泵和PCB板；柔性载板与柔性电路板键合，柔性电路板的一端与PCB板联通；其中，射频芯片模组通过柔性电路板上的焊盘固定在柔性电路板上，柔性载板上设置散热通道，且散热通道的一端连接循环泵；本发明提供具有良好的散热作用的一种具有散热功能的柔性电路板射频模组及其制作方法。
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公开(公告)号：CN110010574A
公开(公告)日：2019-07-12
申请号：CN201811653105.1
申请日：2018-12-29
Applicant: 杭州臻镭微波技术有限公司
IPC: H01L23/473 , H01L23/367 , H01L21/48 , H01Q1/22 , H01Q21/00
Abstract: 本发明公开了一种多层堆叠型纵向互联的射频结构，包括天线阵元、散热载板、底座载板和射频模组，天线阵元贴装在散热载板上表面，散热载板下表面与底座载板上表面焊接，底座载板下表面贴装射频模组；其中，散热载板下表面横向设置流通口，流通口一侧延伸至散热载板一侧，散热载板纵向设置多排贯穿的金属柱，底座载板上相应位置设置金属柱，底座载板的金属柱之间设置贯穿孔；本发明提供解决超高频率的射频模组的天线排布问题和散热问题的一种多层堆叠型纵向互联的射频结构及其制作方法。
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公开(公告)号：CN110010566A
公开(公告)日：2019-07-12
申请号：CN201811634067.5
申请日：2018-12-29
Applicant: 杭州臻镭微波技术有限公司
IPC: H01L23/367 , H01L23/473 , H01L21/48 , H01Q1/22
Abstract: 本发明公开了一种竖立放置的液冷散热射频结构，包括射频载板和多功能载板，射频载板和多功能载板焊接，射频载板和多功能载板都包括散热载板和底座载板，散热载板下表面与底座载板上表面键合；其中，散热载板上表面设置凹槽，凹槽内放置芯片，凹槽底部设置金属柱，金属柱延伸至底座载板上；底座载板上表面与凹槽相应位置设置流通口；底座载板下表面设置接地金属；本发明提供解决超高频率的射频模组的天线排布问题和散热问题的一种竖立放置的液冷散热射频结构及其制作方法。
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公开(公告)号：CN108494369A
公开(公告)日：2018-09-04
申请号：CN201810226536.3
申请日：2018-03-19
Applicant: 杭州臻镭微波技术有限公司
CPC classification number: H03F1/0211 , H03F3/19 , H03F2200/451
Abstract: 本发明提出了一种cascode射频放大器，包括至少一个由第一晶体管和第二晶体管组成的共基共发射晶体管对，第一晶体管的基极通过输入匹配网络和第一隔直电容连接射频信号输入端，发射极作为射频放大器的接地端，集电极连接第二晶体管的发射极；第二晶体管的集电极通过扼流电感连接到供电电压端VCC，同时通过输出匹配网络和第二隔直电容连接到射频信号输出端；第一去耦电容的一端与供电电压端VCC连接，另一端接地；第一晶体管的基极还连接第一偏置电路，第二晶体管的基极还连接第二偏置电路。本发明减少了封装引脚的数量，降低了生产成本，同时通过控制第二晶体管基极（或栅极）的电压偏置，避免第一晶体管和第二晶体管进入到饱和状态，提高放大器的效率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108259009A
公开(公告)日：2018-07-06
申请号：CN201810291450.9
申请日：2018-04-03
Applicant: 杭州臻镭微波技术有限公司
CPC classification number: H03F1/0211 , H03F3/19 , H03F3/211 , H03F2200/451
Abstract: 本发明公开了一种多级高效功率放大器，包括一个前级低压驱动放大器和一个末级高压功率放大器；或者包括一个前级低压驱动放大器和多个末级高压功率放大器；或者包括一个低压驱动放大器和一个高压带APT/ET电源管理系统的功率放大器；前级驱动放大器工作在相对的低电压，末级功率放大器工作在相对的高电压。本发明的前级驱动放大器工作于较低的工作电压，能保持良好的线性度，在满足系统线性度要求的情况下最大程度地提高了整个功率放大器的PAE。特别地，通过仅在末级的功率放大器使用APT/ET电源管理系统，不仅有效地提高了整个功率放大器的效率，而且由于只有末级功率放大器的去耦电容，因而降低了电源管理系统的有效负载。
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公开(公告)号：CN111141963A
公开(公告)日：2020-05-12
申请号：CN201911327271.7
申请日：2019-12-20
Applicant: 杭州臻镭微波技术有限公司
Abstract: 本发明公开了基于ARM处理器的多通道TR组件测试系统，包括TR组件通用测试设备模块、多通道开关网络、ARM控制系统和TR组件自动化测试系统；TR组件通用测试设备模块包括功率计、示波器、噪声源、信号源、矢量网络分析仪、频谱仪；多通道开关网络包括射频微波控制开关、柔性射频电缆、控制电路；ARM控制系统包括串口通信设备、ARM处理器、串并转换接口、组件控制接口和开关网络控制接口；TR组件自动化测试系统包括计算机、GPIB控制线、USB传输线；本发明提供了可以高效、灵活的实现TR组件的收发状态控制，自动完成测试通道的选择，并根据测试指标要求，快速切换测试链路，选择相应的测试设备的基于ARM处理器的多通道TR组件测试系统。
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公开(公告)号：CN111115560A
公开(公告)日：2020-05-08
申请号：CN201911197687.1
申请日：2019-11-29
Applicant: 杭州臻镭微波技术有限公司
IPC: B81C1/00 , H01L21/768
Abstract: 本发明公开了一种微系统模组的深硅空腔刻蚀方法，具体包括如下步骤：101)初步刻蚀步骤、102)初步定形步骤、103)刻蚀终止层步骤；本发明提供了一种可以解决结构精度问题与结构缺陷问题的高效制作微系统模组的深硅空腔刻蚀方法。
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公开(公告)号：CN110707058A
公开(公告)日：2020-01-17
申请号：CN201910905465.4
申请日：2019-09-24
Applicant: 杭州臻镭微波技术有限公司
IPC: H01L23/373 , H01L21/50
Abstract: 本发明公开了一种基于石墨烯做散热涂层的三维异构模组的制作方法，具体包括如下步骤：101)散热转接板制作步骤、102)涂布石墨烯层步骤、103)键合步骤；本发明通过结合设置薄层石墨烯做散热材质，使发热芯片与石墨烯涂层充分接触，将表面发热部分的热量能快速的被石墨烯传导到整个表面，避免芯片局部过热的问题的一种基于石墨烯做散热涂层的三维异构模组的制作方法。
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公开(公告)号：CN110010600A
公开(公告)日：2019-07-12
申请号：CN201811650208.2
申请日：2018-12-31
Applicant: 杭州臻镭微波技术有限公司
IPC: H01L25/18 , H01L23/473 , H01L21/52
Abstract: 本发明公开了一种竖立放置射频芯片模组的互联结构及其制作方法，包括功能芯片、射频芯片模组、底座载板、散热载板；底座载板上设置放置射频芯片模组侧壁的固定槽，功能芯片与射频芯片模组靠近底座载板上表面的一端联通；散热载板上表面设置凹槽，凹槽尺寸与射频芯片模组相适应，散热载板上表面与底座载板下表面连接固定；本发明提供在射频芯片模组的底部设置带有微流槽的散热载板，散热载板可以实现把射频芯片模组在XYZ方向的整体散热的一种竖立放置射频芯片模组的互联结构及其制作方法。
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