一种结构化柔性导电多孔材料的制备方法及其产品

    公开(公告)号:CN106750500A

    公开(公告)日:2017-05-31

    申请号:CN201611037567.1

    申请日:2016-11-23

    Abstract: 本发明公开了一种结构化柔性导电多孔材料的制备方法,包括如下步骤:根据实际需求,设计结构化模具;在所述模具中先后依次加入填充粒子和聚二甲基硅氧烷预聚体,制备具有结构化外形的柔性多孔材料;在所述结构化柔性多孔材料中快速且均匀充分的填充导电材料,得到结构化柔性导电多孔材料。本发明还公开了一种应用所述方法制备的结构化柔性导电多孔材料。本发明的制备方法,综合结构化模具成型、填充粒子分级筛选、填充粒子表面微量融合固化处理和负压促渗等技术,使制备出的柔性导电多孔材料具备结构化外形,柔性多孔材料的孔隙大小可控且具有较高孔隙互联互通率,填充粒子浸出充分,同时,总体制备速度相比现有方法能提高2到3倍。

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