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公开(公告)号：CN219328017U
公开(公告)日：2023-07-11
申请号：CN202223601942.4
申请日：2022-12-30
Applicant: 安徽杭科半导体科技有限公司
IPC: F21K9/235 , F21V23/00 , F21V19/00 , F21K9/238 , F21Y115/10
Abstract: 本实用新型涉及一种360度发光G9灯泡，包括透光罩、底座和发光体，透光罩与底座连接，发光体置于透光罩内，发光体包括若干灯丝和端部PCB板，各灯丝相互平行并呈环形分布，其上端分别与端部PCB板电性连接，其下端与底座上端连接，由若干灯丝围构成的灯发光体内部端部PCB板与底座上端之间设有驱动电源，各灯丝下端与驱动电源串并联接。本实用新型由端部PCB板及底座定位各灯丝构成相互平行并呈环形分布，从而点亮后，各灯丝同时发光，实现发光体无死角发光；通过在端部PCB板电性连接若干贴片LED灯珠，在点亮各贴片LED灯珠后，由各贴片LED灯珠向透光罩顶部发光。通过印刷线路将各灯丝上端及各贴片LED灯珠串并联接，则通过驱动电源点亮各灯丝上端及各贴片LED灯珠。
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公开(公告)号：CN218763103U
公开(公告)日：2023-03-28
申请号：CN202223367548.9
申请日：2022-12-13
Applicant: 安徽杭科半导体科技有限公司
IPC: F21V19/00 , F21S4/20 , F21Y115/10
Abstract: 本实用新型涉及照明技术领域中的一种灯，包括安装板、一根以上的发光灯带和电源连接件，一根以上的发光灯带串联、并联或串并联混合，安装板的一端面安装有发光灯带，电源连接件的一端与发光单元相连，电源连接件安装在安装板内或安装板远离发光灯带的一端面，具有体积小、更换方便的优点，突破了LED灯板故障后更换成本高的瓶颈。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN216488052U
公开(公告)日：2022-05-10
申请号：CN202122062264.8
申请日：2021-08-30
Applicant: 安徽杭科半导体科技有限公司
IPC: H01L25/075 , H01L33/54 , H01L33/62 , H01L33/50
Abstract: 本实用新型涉及一种发光装置和灯泡，包括发光组件，发光组件包括两根以上并列设置的发光条，相邻发光条中的一条发光条的正面设置有透光覆盖层，另一条发光条的正面不设置有透光覆盖层，两根以上的所述发光条发出至少两种颜色的光，针对现有多彩灯丝色纯度低的技术问题，本实用新型突破了相邻光源之间发光时容易发生串色的瓶颈。
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公开(公告)号：CN215215824U
公开(公告)日：2021-12-17
申请号：CN202121527802.X
申请日：2021-07-06
Applicant: 安徽杭科半导体科技有限公司
Abstract: 本实用新型涉及一种全周光的灯带，包括一条或多条发光线和套管，发光线包括一个以上的倒装芯片，套管内设有一条或多条发光线，套管内部沿其长度方向设有至少一条加强筋，针对现有的灯带，只能单面发光的技术问题，本实用新型突破了灯带单面发光、弱稳定性及弱耐磨性的瓶颈。
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公开(公告)号：CN214753822U
公开(公告)日：2021-11-16
申请号：CN202022630509.8
申请日：2020-11-14
Applicant: 安徽杭科半导体科技有限公司
IPC: H01L33/48 , H01L33/62 , H01L25/075 , F21K9/238 , F21V23/06 , F21Y115/10
Abstract: 本实用新型涉及一种全周光LED发光线、光源和灯，具体涉及LED发光技术领域。公开了包括一个以上的倒装芯片，及两段以上的导电部件；其中，一个以上的倒装芯片通过导电部件连接，以实现一个以上的倒装芯片串联、并联或串并联组合的电连接关系。针对现有的FPC基板光效低、耐温低、散热差的技术问题，本实用新型突破了FPC基板散热和耐温的瓶颈。
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公开(公告)号：CN219655911U
公开(公告)日：2023-09-08
申请号：CN202223277467.X
申请日：2022-12-07
Applicant: 安徽杭科半导体科技有限公司
Abstract: 一种便携式灯罩，包括灯罩板，所述灯罩板包括外周部件和内端部件，外周部件和内端部件之间有若干环状结构，相邻环状结构之间有连接节点。相邻切割圈之间有至少两个连接节点。相邻切割圈之间的连接节点在径向相邻之间错开设置。所述环状结构包括圆环、椭圆环、方形环或菱形环。所述灯罩板以外周和中部作为两个端，展开形成中空的立体结构。本实用新型提供了一种可以伸展的灯罩，在储存和运输过程中，为灯罩板的状态，体积非常小，可以一次运输更多的灯罩。
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公开(公告)号：CN213576863U
公开(公告)日：2021-06-29
申请号：CN202022548640.X
申请日：2020-11-06
Applicant: 安徽杭科半导体科技有限公司
IPC: F21K9/00 , F21V31/00 , F21V29/503 , F21V29/56 , F21V19/00 , F21V23/00 , F21K9/69 , F21K9/68 , F21K9/64 , F21K9/232 , F21K9/238 , F21Y115/10
Abstract: 一种发光装置及灯泡，包括光引擎结构，所述光引擎结构包括光源和第一密封腔，所述光源置于所述第一密封腔内，所述第一密封腔内填充有绝缘液体或气体，所述第一密封腔内的光源暴露于所述绝缘液体或气体中；所述第一密封腔外部设有第二密封腔，所述第二密封腔内填充有绝缘液体或气体；本实用新型提供一种注有散热液体或气体的密封发光引擎，在发光引擎的外部设有第二层密封散热结构，同时光源采用暴露于散热液体或气体的LED裸晶结构，很好的解决了LED灯的散热问题，同时，采用光引擎的概念设计，为LED灯泡灯的各种应用提供了基础，解决了目前常见灯泡灯的成本、光效的缺陷。
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