公开(公告)号：CN108139287B

公开(公告)日：2022-06-07

申请号：CN201680055360.9

申请日：2016-09-26

Applicant: 测量专业股份有限公司

Inventor： H·多尔英 ,  S·C·特里 ,  J·盖娜 ,  O·阿贝德 ,  F·阿尔法罗

IPC: G01L19/00

Abstract: 压力传感器及其制造方法，其中压力传感器具有小而薄的形状因子，并且可以包括设计为提高可制造性的特征，并且其中制造方法可提高产量并降低总体成本。一种压力传感器，包括：‑形成在压力传感器的手柄部分的顶表面上的膜片(122)；‑与手柄部分相对的基部部分，基部部分比手柄部分宽且厚；‑形成在基部部分的顶表面上的多个接合焊盘；‑压力传感器的顶表面上的装置标识符(114)；‑多个接合焊盘与装置标识符之间的压力传感器的顶表面上的阻挡结构(116)。

公开(公告)号：CN107782485B

公开(公告)日：2021-09-21

申请号：CN201710728726.0

申请日：2017-08-23

Applicant: 测量专业股份有限公司

Inventor： D.E.瓦格纳 ,  J.霍夫曼 ,  N.卡切科

IPC: G01L13/06

Abstract: 差压传感器可提供共模校正差压读数。差压传感器可提供两个压力感测隔膜。压力传感器可配置为使得，第一隔膜测量流体的两个区段之间的差压。压力传感器也可配置为使得，第二隔膜测量在差压被第一隔膜所读出时由基座经受的共模误差。电连接器可被配置为使得，差压基于第一隔膜和第二隔膜的读数而输出共模误差校正差压。

公开(公告)号：CN113406349A

公开(公告)日：2021-09-17

申请号：CN202110266486.3

申请日：2021-03-11

Applicant: 泰连服务有限公司 ,  测量专业股份有限公司

Inventor： M.霍尔弗斯特比尔斯 ,  M.莫拉莱斯 ,  V.V.梅塔 ,  吴贻良 ,  高婷 ,  V.王 ,  J.特兰 ,  N.V.卡亨科

IPC: G01P1/00 ,  G01P5/00

Abstract: 一种用于传感器组件(10)的可压缩元件(200)包括具有第一可压缩性的弹性体基质(210)和分布在弹性体基质(210)内并分别被弹性体基质(210)围绕的多个封闭区域(220)。每个封闭区域(220)具有大于第一可压缩性的第二可压缩性。

公开(公告)号：CN107580721B

公开(公告)日：2021-02-19

申请号：CN201680027244.6

申请日：2016-05-11

Applicant: 测量专业股份有限公司

Inventor： M.托达

IPC: G10K9/122 ,  G10K11/00 ,  B06B1/06 ,  H01L41/22

Abstract: 一种超声波换能器，包括：压电元件；声匹配层，其布置在所述压电元件的表面上并且具有是所述换能器的中心谐振频率的波长的至少四分之一的厚度；以及前部金属层，其布置在所述声匹配层的与所述压电元件的表面相反的表面上并且具有等于所述中心谐振频率的波长的二分之一的厚度。

公开(公告)号：CN109516436A

公开(公告)日：2019-03-26

申请号：CN201811082514.0

申请日：2018-09-17

Applicant: 测量专业股份有限公司

Inventor： D.E.瓦格纳

IPC: B81B7/00 ,  B81B7/02 ,  B81C1/00

Abstract: 一种传感器组件，包括限定了空腔的壳体和布置在空腔中的压力传感器封装件。压力传感器封装件包括基板、半导体管芯、和至少一个导电元件，该基板具有穿过其限定的孔，该半导体管芯包括附接到基板的传感隔膜，使得隔膜经由孔露出，该至少一个导电元件与布置在基板上的半导体管芯电连通。密封元件，例如弹性体O型环，提供壳体和基板之间的密封。连接件经由卷边连接固定到壳体，用于建立压力传感器封装件和外部系统之间的电连接。

公开(公告)号：CN106461482A

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201580010815.0

申请日：2015-02-27

Applicant: 测量专业股份有限公司

Inventor： D.E.瓦格纳 ,  J.J.瓦伦蒂尼

IPC: G01L9/00

CPC classification number: G01L19/0069 ,  G01L9/0054 ,  G01L13/025 ,  G01L19/0084 ,  G01L19/0645 ,  G01L19/142 ,  G01L19/143 ,  G01L19/147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种压差传感器包括压力感测基座，该压力感测基座包括半导体基座，该半导体基座具有形成膜的减薄部分。膜包括压阻元件，其呈现基于施加在膜上的力的变化的阻抗。第一支撑结构连结到半导体基座的第一表面，具有限定为通过该支撑结构的孔，使得膜的第一表面通过该孔而暴露。第二支撑结构类似地连结到半导体基座的相反侧。与压阻元件电连通的电气部件布置在由第一和第二支撑元件与半导体基座之间的连结部限定的区域之外。油填充的空间可被限定在半导体基座和恶劣的媒介之间，其将流体压力传递至基座，而恶劣的媒介没有接触基座。

公开(公告)号：CN111649867B

公开(公告)日：2025-03-25

申请号：CN202010142087.1

申请日：2020-03-04

Applicant: 测量专业股份有限公司

Inventor： K.拉扎维迪纳尼 ,  G.范斯普拉凯拉尔 ,  C.瓦格纳

IPC: G01L19/00 ,  G01L19/14

Abstract: 压力传感器系统封装件或基板(100)具有沟槽(110)。第一材料(粘合剂)(400)部分填充沟槽(110)并被固化。第二材料(500)被添加在第一材料(400)上。当第二材料(粘合剂)(500)仍然是液体时，压力传感器管芯(200)被放置在沟槽中，使得框架(220)的底部(222)搁置在第一材料(400)的顶部上。第二材料(500)然后被固化以将压力传感器管芯(200)固定在适当的位置。

公开(公告)号：CN111664907B

公开(公告)日：2025-01-28

申请号：CN202010146172.5

申请日：2020-03-05

Applicant: 测量专业股份有限公司

Inventor： O.阿贝德 ,  G.范斯普拉凯拉尔 ,  J.盖诺

IPC: G01F15/02

Abstract: 具有外壳(110，410)的可靠的流量传感器(100)，其具有可预测的热变化和减小的机械公差，用于更一致的流体流动和更一致的流量测量。通过在硅块(110，410)中使用蚀刻结构，可以使热变化可预测。使用光刻和高精度半导体制造设备和技术可以降低机械公差。

公开(公告)号：CN111855028B

公开(公告)日：2024-09-17

申请号：CN202010325826.0

申请日：2020-04-23

Applicant: 测量专业股份有限公司

Inventor： 陈雅媚 ,  J.霍夫曼

IPC: G01L1/04 ,  G01L1/18

Abstract: 一种传感器组件(40)，包括具有第一构件(44)和第二构件(46)的传感器管芯(42)。第一构件(44)包括在第一构件的相反的表面之间延伸的膜片(54)。多个电感测元件(58)设置在第一构件内，并且沿着第一构件表面定位在膜片(54)附近。第二构件(46)沿着包括电感测元件(58)的表面与第一构件(44)附接。第二构件具有与第一构件形成腔室(76)的凹入部分(75)以适应膜片(54)的偏弯。第一构件包括致动元件(47)，该致动元件从表面向外延伸，并且直接定位在膜片(43)上。传感器组件包括金属连接件(56)和触头(60)，用于促进电感测元件(58)与传感器管芯的外表面之间的连接，以提供传感器组件的表面安装电连接(70)。

公开(公告)号：CN111664990B

公开(公告)日：2024-06-18

申请号：CN202010146174.4

申请日：2020-03-05

Applicant: 测量专业股份有限公司

Inventor： C.瓦格纳

IPC: G01L19/14

Abstract: 一种压力传感器系统，包括在小型、空间有效的封装中的压力传感器管芯(100)和其他部件(530)，其中封装允许气体或液体到达压力传感器管芯(100)的膜(110)的一侧或两侧。封装可包括基板(200)和盖(300)，基板(200)和盖(300)中的一个或两个将封装内部分成两个腔室。基板可具有实心底层(238)、在层的部分长度上延伸的狭槽或路径(211)的中间层(236)和允许触达狭槽或路径(211)的两个通孔(214，218)的顶层(234)。盖(300)可具有两个端口(320，330)。第一端口(320)可通向第一腔室(312)，压力传感器(100)的顶侧位于第一腔室(314)中。第二端口(330)可通向第二腔室(314)和狭槽或路径(211)，狭槽或路径(211)通向压力传感器(100)的底侧。