用于信息携带卡的自定心嵌体和芯层、过程以及得到的产品

    公开(公告)号:CN108027892B

    公开(公告)日:2021-04-09

    申请号:CN201580083187.9

    申请日:2015-09-18

    Abstract: 本公开提供了一种用于形成至少一个信息携带卡的芯层的方法和得到的产品。该方法包括形成嵌体布局,和将可交联聚合物组合物分配在嵌体布局上并接触嵌体层以形成信息携带卡的芯层。嵌体布局包括与第一热塑性层耦合的至少一个嵌体层。第一热塑性层包括热塑性材料,并且在其中限定至少一个孔。至少一个嵌体层被至少部分布置在相应孔的内部。

    具有金属芯层的卡以及用于卡制造的系统和方法

    公开(公告)号:CN111201142A

    公开(公告)日:2020-05-26

    申请号:CN201880065229.X

    申请日:2018-08-07

    Abstract: 一种卡制造系统,包括定位装置和分离装置。所述定位装置被配置成识别与层压板片材一体形成的一个或多个信息携带卡的位置,并生成对应于一个或多个信息携带卡的位置的信息。所述分离装置包括至少一个单切机构,所述单切机构被配置成将一个或多个信息携带卡中的每个与层压板片材分离。所述单切机构基于对应于一个或多个信息携带卡的位置的信息来分离一个或多个信息卡。

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