公开(公告)号：CN1592540A

公开(公告)日：2005-03-09

申请号：CN200410057048.2

申请日：2004-08-25

Applicant: 三井化学株式会社

Inventor： 福田和幸 ,  高木斗志彦 ,  芳贺康彦 ,  大坪英二

IPC: H05K1/03 ,  H05K1/05 ,  B32B33/00

CPC classification number: B32B15/08 ,  B32B27/34 ,  C08G73/1039 ,  C08G73/105 ,  C08G73/1064 ,  C08L79/08 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0209 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/259 ,  Y10T428/31678 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31721

Abstract: 本发明提供了具有优异的高温弹性率、透明性、尺寸稳定性、和与无机化合物基板的粘合性的聚酰亚胺树脂层的聚酰亚胺金属层压体，不发生沉入、配线错位、剥离、镀层渗入等的问题，作为广泛使用于TAB带加工线中的、COF用基板适宜的聚酰亚胺金属层压体。本发明的聚酰亚胺金属层压体是至少含有一层或一层以上的由二氧化硅分散聚酰亚胺组合物制造的树脂层，该二氧化硅分散聚酰亚胺组合物是，在聚酰亚胺溶液和/或聚酰胺酸溶液中，在水的存在下，使烷氧基硅烷和/或其部分加水分解缩聚物(A)和具有可以与二氧化硅形成键的官能团的含有氨基的化合物(B)反应得到。