公开(公告)号：CN107070657A

公开(公告)日：2017-08-18

申请号：CN201610974172.8

申请日：2016-11-04

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 秋渊成 ,  韩珉子 ,  李景珍

IPC: H04L9/32 ,  H04L9/08 ,  H04L9/00

CPC classification number: H04L63/0428 ,  H04L9/006 ,  H04L9/0841 ,  H04L9/0869 ,  H04L9/0877 ,  H04L9/3263 ,  H04L63/0823 ,  H04L63/0869 ,  H04L9/0825 ,  H04L9/3247

Abstract: 公开了安全芯片和应用处理器及其操作方法。在装置中可包括安全芯片和应用处理器，该装置被配置为在证书授权不存在的环境中，在包括公钥基础设施通信的加密通信中与外部客户端联系。安全芯片可向应用处理器提供与公钥基础设施通信相关的装置密钥对中的装置公钥，从应用处理器接收请求以在包括装置公钥的证书形式上生成数字签名，向应用处理器提供基于使用证书授权私钥的加密操作生成的数字签名，并从应用处理器接收且储存包括数字签名的证书。