利用人工磁导体的阵列天线

    公开(公告)号:CN112201965A

    公开(公告)日:2021-01-08

    申请号:CN202011071286.4

    申请日:2016-08-10

    Abstract: 本发明公开利用人工磁导体的阵列天线。根据本发明的一实施例的阵列天线包括:电介质基板,具有层叠的第一层、第二层、第三层;导体区域,包含布置于所述电介质基板的第一层的接地面以及馈线;贴片天线,布置于所述电介质基板的第三层,并且排列有通过与所述馈线电连接的导体过孔进行馈电的多个单位天线;以及人工磁导体,布置于所述电介质基板的第二层,并且具有多个图案形状彼此以预设的间隔相隔而反复地布置的结构,其中,所述人工磁导体构成为所述多个图案形状中与所述导体过孔邻近的图案形状的大小小于其余图案形状的大小。

    天线模块及包括天线模块的电子装置

    公开(公告)号:CN112086723A

    公开(公告)日:2020-12-15

    申请号:CN202010045657.5

    申请日:2020-01-16

    Abstract: 本发明提供一种天线模块及包括天线模块的电子装置,所述天线模块包括:IC封装件,包括IC;第一天线部和第二天线部,包括各自的贴片天线图案、连接到各自的贴片天线图案的各自的馈电过孔和围绕各自的馈电过孔的各自的介电层;以及连接构件,具有上表面和下表面,在上表面上设置有第一天线部和第二天线部,在下表面上设置有第一IC封装件,连接构件形成IC和第一天线部的馈电过孔之间的电连接路径以及第二天线部的电连接路径。连接构件包括:第一区域,设置在第一IC封装件和第一天线部之间;第二区域,第二区域上设置有第二天线部;以及第三区域,使第一区域和第二区域电连接并且被构造为比第一天线部的天线介电层柔韧。

    天线设备
    25.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110739528A

    公开(公告)日:2020-01-31

    申请号:CN201910462727.4

    申请日:2019-05-30

    Abstract: 本发明提供一种天线设备,所述天线设备包括接地层、贴片天线图案、馈电过孔、环型元图案和耦合型元图案。接地层具有一个或更多个通孔。贴片天线图案均设置在接地层上方。馈电过孔设置为分别贯穿所述一个或更多个通孔,并电连接到所述贴片天线图案。环型元图案布置在贴片天线图案之间。耦合型元图案在比布置所述环型元图案的位置更远离贴片天线图案的位置以比所述环型元图案的数量少的数量交替地布置在所述贴片天线图案之间。

    芯片型天线及具备此的电子设备

    公开(公告)号:CN107464984A

    公开(公告)日:2017-12-12

    申请号:CN201610991800.3

    申请日:2016-11-10

    Abstract: 本发明涉及一种芯片型天线及具备此的电子设备。根据本发明的电子设备为能够佩戴于手腕的电子设备,包括:壳体;带条,结合于所述壳体的两侧;显示单元,布置于所述壳体内,并向所述壳体的外部显示信息;以及至少一个芯片型天线,布置于所述壳体内而用于短距离通信,而且所述壳体包括用于包围所述显示单元的边缘中的至少一部分区域的金属外圈,所述芯片型天线位于与所述带条相邻的位置,且可以与所述金属外圈相隔预定距离而布置。

    天线装置以及包括该天线装置的电子设备

    公开(公告)号:CN105977623A

    公开(公告)日:2016-09-28

    申请号:CN201610143726.X

    申请日:2016-03-14

    Abstract: 提供一种天线装置以及包括该天线装置的电子设备,所述天线装置包括第一基板以及设置在第一基板的表面上并沿相对于第一基板的所述表面的法向方向形成磁通量的导体图案。所述天线装置还包括与第一基板分开的第二基板和设置在第二基板上的构件。所述天线装置还包括缠绕在构件上的线圈以及被构造为将第一电流提供给导体图案且将第二电流提供给线圈的电流供给器。

    线圈组件
    29.
    发明公开
    线圈组件 审中-公开

    公开(公告)号:CN119446735A

    公开(公告)日:2025-02-14

    申请号:CN202411054673.5

    申请日:2024-08-02

    Abstract: 本公开提供了一种线圈组件。根据本公开的一方面的线圈组件包括:主体,包括磁性材料;线圈,设置在所述主体中;以及外电极,包括第一层、第二层和第三层,所述第一层连接到所述线圈并且包括Pd和Cr中的至少一种,所述第二层设置在所述第一层上并且包括Ni,所述第三层设置在所述第二层上并且包括导电材料和树脂。

    片式天线模块阵列和片式天线模块

    公开(公告)号:CN112928440B

    公开(公告)日:2024-09-13

    申请号:CN202010423036.6

    申请日:2020-05-19

    Abstract: 本公开提供一种片式天线模块阵列和片式天线模块,所述片式天线模块阵列包括:连接构件和安装在所述连接构件上的片式天线模块。每个片式天线模块包括:第一贴片天线介电层;馈电过孔,延伸通过所述第一贴片天线介电层;以及贴片天线图案,设置在所述第一贴片天线介电层的上表面上并且被构造为从所述馈电过孔馈电。至少一个片式天线模块包括:接地图案,设置在所述第一贴片天线介电层的下表面上;片式天线馈电线,包括第二部分,所述第二部分设置在所述接地图案的下表面上,并且将连接构件馈电线电连接到所述馈电过孔;第一馈电线介电层,设置在所述第二部分的下表面上;以及焊料层,设置在所述第一馈电线介电层的下表面上。

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