公开(公告)号：CN104204047A

公开(公告)日：2014-12-10

申请号：CN201380018500.1

申请日：2013-05-21

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 田中隆 ,  町田哲也 ,  东大路卓司 ,  吉田昌平

IPC: C08J5/18 ,  C08J5/12 ,  C09J7/00 ,  C09J181/02

CPC classification number: C08J5/12 ,  C08J5/18 ,  C08J2381/02 ,  C08J2381/04

Abstract: 本发明提供一种与金属的粘接性及粘接耐久性优异的金属粘接用双轴拉伸聚芳硫醚膜。所述金属粘接用双轴拉伸聚芳硫醚膜的特征在于，由熔点为260℃以下的双轴拉伸聚芳硫醚膜形成，且结晶度为10％以上、30％以下。

公开(公告)号：CN101300304B

公开(公告)日：2013-04-10

申请号：CN200680040463.4

申请日：2006-10-24

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 町田哲也 ,  今西康之 ,  大仓正寿 ,  东大路卓司

IPC: C08L81/02 ,  C08J5/18 ,  C08L77/00 ,  C08L79/08 ,  C08L81/06 ,  C08L101/00 ,  H04R7/02

CPC classification number: H04R1/00 ,  C08J5/18 ,  C08J2381/04 ,  C08L77/00 ,  C08L79/08 ,  C08L81/02 ,  H04R31/003 ,  C08L2666/14 ,  C08L2666/20

Abstract: 本发明提供耐热性、成型加工性和音响特性优异此外热成型性优异的音响仪器振动板用聚芳硫醚膜。其为膜长度方向或宽度方向任意一方向的断裂伸长率为100％～250％、且膜长度方向或宽度方向任意一方向的杨氏模量为1.5GPa以上而小于4GPa的聚芳硫醚膜。

公开(公告)号：CN101437880B

公开(公告)日：2012-05-30

申请号：CN200780016737.0

申请日：2007-05-09

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 町田哲也 ,  大仓正寿 ,  今西康之 ,  东大路卓司

IPC: C08J5/18 ,  C08L79/08 ,  C08L81/02 ,  H01B17/56 ,  H01F27/32 ,  H04R7/02

CPC classification number: C08J5/18 ,  C08G75/0213 ,  C08G75/0231 ,  C08G75/0259 ,  C08J2381/02 ,  C08L63/00 ,  C08L67/00 ,  C08L71/12 ,  C08L79/08 ,  C08L81/02 ,  C08L81/06 ,  H01B3/301 ,  C08L2666/14

Abstract: 通过使具有优异的耐热性、尺寸稳定性、电学特性、耐化学试剂性的双轴取向聚亚芳基硫醚薄膜在200℃时的断裂应力降低以及断裂伸长率增加，而提供加热成型性、成膜稳定性、平面性优异的双轴取向聚亚芳基硫醚薄膜。双轴取向聚亚芳基硫醚薄膜，该薄膜包含熔融结晶化温度为160-220℃的聚亚芳基硫醚树脂组合物，并含有70-99重量份聚亚芳基硫醚、1-30重量份热塑性树脂A，热塑性树脂A为平均分散直径为50～500nm的分散相，200℃时薄膜的长度方向或者宽度方向的断裂应力为30-90MPa，200℃时薄膜的长度方向或者宽度方向的断裂伸长率为100％-250％。