公开(公告)号：CN111095538A

公开(公告)日：2020-05-01

申请号：CN201880058842.9

申请日：2018-09-14

Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 ,  东洋科美株式会社

Inventor： 泽口寿一 ,  田中直宏 ,  坂口香织 ,  安东健次 ,  小林英宣

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  B32B7/027 ,  C08J5/18 ,  H05K7/20

Abstract: 本发明提供一种在加热加压时具有适度的流动性且不存在材料流出至较原来的片的大小更靠外侧的担忧的热传导性绝缘片。本发明的热传导性绝缘片含有作为热硬化性树脂的粘合剂树脂(R)的未硬化物和/或半硬化物。100℃～200℃的温度区域内的复数粘度为10,000Pa·s～150,000Pa·s，所述温度区域内的复数粘度的最大值(α)与最小值(β)的比(α/β)为1.0～4.0，流动值为90％～100％。流动值(％)＝W2/W1×100(W1：50mm见方的热传导性绝缘片的质量、W2：对50mm见方的热传导性绝缘片在150℃下且在60分钟、1MPa的条件下进行加热及加压而获得的热传导性绝缘片的加热加压物的50mm见方的质量)。

公开(公告)号：CN107409483A

公开(公告)日：2017-11-28

申请号：CN201680005082.6

申请日：2016-02-24

Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 ,  东洋科美株式会社

Inventor： 早坂努 ,  松沢孝洋 ,  小林英宣 ,  井上翔太 ,  阪口豪

IPC: H05K9/00 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/02 ,  H05K9/00

Abstract: 本发明提供一种电磁波遮蔽片，其与组件的接合性优异，能够确保电磁波等的遮蔽性，且即便在用于高频用途的组件的情况下也能够维持良好的传送特性。本发明的电磁波遮蔽片包含遮蔽组件的至少一部分的层叠体，包括通过进行接合处理而与组件(20)接合的粘接层(1)、导电层(2)及绝缘层(3)。粘接层(1)包含(I)热塑性树脂(A)、及(II)热硬化性树脂(B)及与热硬化性树脂(B)相对应的硬化性化合物(C)的至少一者作为粘合剂成分，粘接层(1)进而含有导电性填料而显示异向导电性，将粘合剂成分进行热压接处理后的被膜在频率1GHz、23℃下满足以下的(i)及(ii)。(i)相对介电常数为1～3的范围，(ii)介电损耗正切为0.0001～0.02。

公开(公告)号：CN106085274A

公开(公告)日：2016-11-09

申请号：CN201610266764.4

申请日：2016-04-26

Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 ,  东洋科美株式会社

Inventor： 早阪努 ,  西之原聡 ,  小林英宣 ,  松戸和规

IPC: C09J9/02 ,  C09J175/04 ,  C09J175/06 ,  C09J175/08 ,  C09J175/14 ,  C09J167/02 ,  C09J177/08 ,  C09J163/00 ,  C09J11/04 ,  C09J7/00 ,  H05K3/32

CPC classification number: C09J9/02 ,  C08L2203/20 ,  C09J7/00 ,  C09J11/04 ,  C09J167/02 ,  C09J175/04 ,  C09J175/06 ,  C09J175/08 ,  C09J175/14 ,  C09J177/08 ,  C09J2201/602 ,  H05K3/321 ,  C08L63/00 ,  C08K9/10 ,  C08K2003/085

Abstract: 本发明提供一种导电性粘合剂、导电性粘合片及配线元件，所述导电性粘合剂使用将铜作为主成分的导电性填料，可降低成本，且导电性粘合剂的粘度稳定，即便长期暴露在高温高湿环境下后，也具有良好的连接可靠性与粘合力，且即便是接地配线基板中的通孔的段差高的电路，连接可靠性也良好。通过如下的导电性粘合剂来解决，该导电性粘合剂包括具有羧基的热硬化性树脂(A)、环氧树脂、将铜作为主成分的导电性填料(B)、硬化剂、及硅烷偶联剂。

公开(公告)号：CN105684559A

公开(公告)日：2016-06-15

申请号：CN201580002392.8

申请日：2015-08-27

Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 ,  东洋科美株式会社

Inventor： 西之原聡 ,  小林英宣 ,  松戸和规 ,  早坂努

IPC: H05K1/02 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K3/4611 ,  H05K1/02 ,  H05K2201/0302 ,  H05K2201/0364

Abstract: 本发明提供一种经过回焊步骤后也不易产生气泡，且金属补强板不易剥离的印刷配线板及其制造方法、以及电子装置。本发明的印刷配线板(1)具备配线电路基板(6)、导电性黏接剂层(3)及金属补强板(2)，且导电性黏接剂层(3)分别对配线电路基板(6)及金属补强板(2)进行黏接，并且金属补强板(2)在金属板(2a)的表面具有镍层(2b)，存在于镍层(2b)表面的氢氧化镍相对于镍的表面积的比率超过3且为20以下。