公开(公告)号：CN105684559A

公开(公告)日：2016-06-15

申请号：CN201580002392.8

申请日：2015-08-27

Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 ,  东洋科美株式会社

Inventor： 西之原聡 ,  小林英宣 ,  松戸和规 ,  早坂努

IPC: H05K1/02 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K3/4611 ,  H05K1/02 ,  H05K2201/0302 ,  H05K2201/0364

Abstract: 本发明提供一种经过回焊步骤后也不易产生气泡，且金属补强板不易剥离的印刷配线板及其制造方法、以及电子装置。本发明的印刷配线板(1)具备配线电路基板(6)、导电性黏接剂层(3)及金属补强板(2)，且导电性黏接剂层(3)分别对配线电路基板(6)及金属补强板(2)进行黏接，并且金属补强板(2)在金属板(2a)的表面具有镍层(2b)，存在于镍层(2b)表面的氢氧化镍相对于镍的表面积的比率超过3且为20以下。

公开(公告)号：CN110343241A

公开(公告)日：2019-10-18

申请号：CN201910676117.4

申请日：2014-07-02

Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社

Inventor： 荻原直人 ,  阪口豪 ,  小林英宣 ,  松戸和规 ,  岸大将

IPC: C08G69/26 ,  C08G69/28 ,  C08G69/34 ,  C08L77/06 ,  C08L77/08 ,  C08L63/00 ,  C09J177/06 ,  C09J177/08

Abstract: 本发明提供一种硬化时的尺寸稳定性优异，硬化后的接着性、耐热性、耐湿热性、电气绝缘性、弯曲性、低介电常数性、低介电损耗正切性优异的热硬化性树脂组合物、接着性片、硬化物及印刷配线板。本发明的热硬化性树脂组合物是含有使多元酸单体与多元胺单体聚合而成的在侧链具有酚性羟基的聚酰胺(A)、与可与所述酚性羟基反应的3官能以上的化合物(B)的热硬化性树脂组合物。作为构成聚酰胺(A)的单体，使用包含如下者的单体：具有酚性羟基的单体及具有碳数为20～60的烃基(其中，不含所述酚性羟基所键结的芳香环)且具有碳数为5～10的环状结构的单体。

公开(公告)号：CN106661222A

公开(公告)日：2017-05-10

申请号：CN201480081699.7

申请日：2014-07-02

Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社

Inventor： 荻原直人 ,  阪口豪 ,  小林英宣 ,  松戸和规 ,  岸大将

IPC: C08G69/26 ,  C08L77/06

Abstract: 本发明提供一种硬化时的尺寸稳定性优异，硬化后的接着性、耐热性、耐湿热性、电气绝缘性、弯曲性、低介电常数性、低介电损耗正切性优异的热硬化性树脂组合物。本发明的热硬化性树脂组合物是含有使多元酸单体与多元胺单体聚合而成的在侧链具有酚性羟基的聚酰胺(A)、与可与所述酚性羟基反应的3官能以上的化合物(B)的热硬化性树脂组合物。作为构成聚酰胺(A)的单体，使用包含如下者的单体：具有酚性羟基的单体及具有碳数为20～60的烃基(其中，不含所述酚性羟基所键结的芳香环)且具有碳数为5～10的环状结构的单体。

公开(公告)号：CN102532483A

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN201110391353.5

申请日：2011-11-30

Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社

Inventor： 荻原直人 ,  小林英宣 ,  瞿晟 ,  户崎广一 ,  松户和规

IPC: C08G59/42 ,  C08G59/20 ,  C08G18/42 ,  C08G18/44 ,  C08G18/48 ,  C08G18/69 ,  C08G18/61 ,  C09J163/00 ,  C09J175/04 ,  C09D163/00 ,  C09D175/04 ,  H05K1/02

Abstract: 本发明提供一种热固性树脂组合物，其特征在于，含有：含羧基改性酯树脂(A)，作为选自由含环氧基化合物、含异氰酸酯基化合物和含封闭化异氰酸酯基化合物所组成的组中的至少一种的化合物(B)，以及热固化助剂(C)；所述含羧基改性酯树脂(A)是通过使多元醇化合物(a)与选自脂环式多元酸酐和芳香族多元酸酐中的至少1种的含酸酐基化合物(b)反应而生成含羧基酯树脂(c)后，使含羧基酯树脂(c)与1分子中具有至少2个环氧基的环氧化合物(d)反应而生成含侧链羟基改性酯树脂(e)，再使含酸酐基化合物(b)与含侧链羟基改性酯树脂(e)反应而形成的。