焊接层压金属箔的方法
    24.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109093252A

    公开(公告)日:2018-12-28

    申请号:CN201810631419.5

    申请日:2018-06-19

    Abstract: 一种焊接层压金属箔(LMF)的方法,其通过将激光束从上金属板侧投射到夹在上金属板与下金属板之间的LMF上,并且将LMF激光焊接至上金属板和下金属板来焊接LMF。该方法包括:在激光焊接之前,在上金属板的上表面中形成孔,并且形成倒角部,使得孔的直径朝向上表面扩大;以及在激光焊接中,将用于热传导焊接的激光束投射到上金属板的倒角部上以形成熔池;并以圆圈投射激光束,以搅动熔池并使熔池在LMF的层压方向上增长,使得熔池到达下金属板。

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