公开(公告)号：CN105916691B

公开(公告)日：2017-11-03

申请号：CN201580004753.2

申请日：2015-01-28

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 米田将史

IPC: B41J2/345

CPC classification number: B41J2/3352 ,  B41J2/3351 ,  B41J2/33515 ,  B41J2/3353 ,  B41J2/3354 ,  B41J2/3357

Abstract: 提供降低连接构件从基板或外部基板剥落的可能性的热敏头。热敏头(X1)具备：基板(7)、设置在基板(7)上的发热部(9)、与发热部(9)电连接的第1电极(19)、控制发热部(9)的驱动的驱动(IC11)、覆盖驱动(IC11)的第1覆盖构件(29)、设置在基板(7)上且具有与第2电极(21)电连接的连接部(31a)的连接构件(31)、以及覆盖连接部(31a)且朝向第1覆盖构件(29)延伸的第2覆盖构件(12)，第2覆盖构件(12)具有第1部位(12a)和厚度比第1部位(12a)薄的第2部位(12b)，第1部位(12a)被配置为与连接构件(31)相邻，第2部位(12b)配置在比第1部位(12a)离连接构件(31)更远的一侧，且具有与第1覆盖构件(29)重叠的重叠部(12b1)，由此能降低连接构件(31)从基板(7)或外部基板剥落的可能性。

公开(公告)号：CN105848907B

公开(公告)日：2017-08-29

申请号：CN201480070980.0

申请日：2014-12-26

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 元洋一 ,  麻生孝志 ,  新谷重孝 ,  米田将史

IPC: B41J2/345 ,  B41J2/335

CPC classification number: B41J2/3351 ,  B41J2/33515 ,  B41J2/33525 ,  B41J2/3353 ,  B41J2/33535 ,  B41J2/3354 ,  B41J2/3357

Abstract: 提供一种印相残渣不易附着的热敏头。热敏头(X1)具备：基板(7)；设置在基板(7)上且具有从基板(7)向上方突出的突出部(13b)的蓄热层(13)；设置在突出部(13b)上的多个发热部(9)；和设置在基板(7)上且与多个发热部(9)电连接的多个电极，多个发热部(9)配置在比突出部(13b)的顶部(13b1)更靠记录介质的输送方向的下游侧，电极在比突出部(13b)的顶部(13b1)更靠记录介质的输送方向的上游侧具有上表面、面向记录介质的输送方向的侧面、以及该侧面和上表面相交而成的第1角部(8)，在剖视观察时，将从突出部(13b)的顶部(13b1)向下方垂下的虚拟线与基板(7)的交点和第1角部(8)连结起来的虚拟线自基板(7)倾斜的倾斜角为75°以下，由此印相残渣不易附着。

公开(公告)号：CN105026165A

公开(公告)日：2015-11-04

申请号：CN201480011004.8

申请日：2014-02-20

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 米田将史

IPC: B41J2/335 ,  B41J2/32

CPC classification number: B41J2/3358 ,  B41J2/3351 ,  B41J2/33525 ,  B41J2/3353 ,  B41J2/3354 ,  B41J2/3357

Abstract: 提供一种能够使传递给保护构件的热高效地散热的热敏头。热敏头(X1)的特征在于，具备：基板(7)；设置在基板(7)上的多个发热部(9)；设置在基板(7)上，且与发热部(9)电连接的电极(21)；与电极(21)电连接的导电构件(23)；与导电构件(23)相接，并且对导电构件(23)进行保护的保护构件(12)；和将基板(7)配置在上表面的散热体(1)，保护构件(12)还与散热体(1)相接。

公开(公告)号：CN104619504A

公开(公告)日：2015-05-13

申请号：CN201380046800.0

申请日：2013-09-30

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 新谷重孝 ,  米田将史

IPC: B41J2/335

CPC classification number: B41J2/3351 ,  B41J2/33515 ,  B41J2/3353 ,  B41J2/3354 ,  B41J2/33545 ,  B41J2/3357

Abstract: 提供能减小发热部上的热集中的热敏头以及具备该热敏头的热敏打印机。热敏头(X1)具备：基板(7)；在基板(7)上排列设置的多个发热部(9)；与发热部(9)电连接的电极(17、19)；发热部(9)；以及被覆电极(17、19)的一部分的保护层(25)，保护层(25)具有设置在发热部(9)上的第1保护层(2)、和设置在第1保护层(2)上且热传导率高于第1保护层(2)的第2保护层(4)，从发热部(9)的排列方向观察，第2保护层(4)的宽度(W4)大于第1保护层(2)的宽度(W2)。