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公开(公告)号：CN115867405A
公开(公告)日：2023-03-28
申请号：CN202080102733.X
申请日：2020-07-09
Applicant: 住友电工硬质合金株式会社
IPC: B23B27/14
Abstract: 一种金刚石包覆工具，其具备由硬质合金构成的基材和配置在基材上的金刚石层，其中，在通过扫描型电子显微镜对沿着金刚石层的表面的法线的剖面进行了观察的情况下，金刚石层在被基材与金刚石层的界面S1和从界面S1向金刚石层的表面侧的距离为5μm的虚拟面Q包围的区域R中，平均空隙面积率为0％以上且0.2％以下。
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公开(公告)号：CN115803133A
公开(公告)日：2023-03-14
申请号：CN202180044244.8
申请日：2021-06-18
Applicant: 住友电工硬质合金株式会社
Abstract: 本公开所涉及的切削工具具备前刀面、后刀面以及切削刃。切削刃位于前刀面与后刀面之间。切削工具包含由立方晶氮化硼烧结体构成的基材、和覆盖基材且构成前刀面、后刀面以及切削刃中的至少任一者的一部分或全部的氧化物层。氧化物层包含选自由钛、铝、锆以及钴组成的群组中的至少一种以上的元素。氧化物层的厚度为2μm以下。
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公开(公告)号：CN115916440A
公开(公告)日：2023-04-04
申请号：CN202080102721.7
申请日：2020-07-09
Applicant: 住友电工硬质合金株式会社
IPC: B23C5/16
Abstract: 金刚石包覆工具具备基材和配置在所述基材上的金刚石层，所述金刚石层的由ISO25178规定的偏斜度Ssk大于0。
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公开(公告)号：CN114555857A
公开(公告)日：2022-05-27
申请号：CN202080072447.3
申请日：2020-10-09
Applicant: 住友电工硬质合金株式会社
Abstract: 一种金刚石包覆工具，其具备基材和在基材上设置的金刚石层，其中，在金刚石层中，在由金刚石层的表面和距表面的厚度方向的距离为1μm的第一假想面包围的第一区域中，硼的含量为1×103ppma以上且1×106ppma以下，且氧的含量为1×102ppma以上且1×105ppma以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116568433A
公开(公告)日：2023-08-08
申请号：CN202180079965.2
申请日：2021-11-29
Applicant: 住友电工硬质合金株式会社
IPC: B23B27/14
Abstract: 切削工具是具有前刀面、后刀面以及将该前刀面和该后刀面连接的刀尖棱线即切削刃的切削工具。在切削工具中，与切削刃相邻的前刀面的一部分以及后刀面的一部分由包含金刚石颗粒的金刚石烧结体构成。后刀面的一部分的位错密度为8×1015/m2以下。金刚石颗粒的平均粒径为0.1μm以上且50μm以下。金刚石烧结体中的金刚石颗粒的含有率为80体积百分比以上且99体积百分比以下。
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公开(公告)号：CN116490308A
公开(公告)日：2023-07-25
申请号：CN202080107105.0
申请日：2020-12-04
Applicant: 住友电工硬质合金株式会社
IPC: B23B27/14
Abstract: 金刚石工具至少在刀尖具有金刚石，上述金刚石包含一个或两个以上的金刚石颗粒，上述金刚石颗粒包含由金刚石的晶体结构构成的金刚石相和由石墨的晶体结构构成的石墨相，对于上述金刚石颗粒，通过使用了透射型电子显微镜的电子能量损失光谱法，对与碳的K壳层电子的激发相伴随的能量损失进行测定，由此求出源自石墨相中的碳的π键的π*峰的强度与源自石墨相中的碳的σ键以及金刚石相中的碳的σ键的σ*峰的强度之比Iπ*/Iσ*，在这样的情况下，刀尖的表面的金刚石颗粒的比Iπ*/Iσ*为0.1～2，且从刀尖的表面起沿着刀尖的表面的法线方向为0.5μm的深度位置处的金刚石颗粒的比Iπ*/Iσ*为0.001～0.1。
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公开(公告)号：CN114430704A
公开(公告)日：2022-05-03
申请号：CN202080064582.3
申请日：2020-08-18
Applicant: 住友电工硬质合金株式会社
Abstract: 金刚石切削工具是包括基座部和与所述基座部接合的金刚石部的金刚石切削工具，其中，所述基座部由包含碳化钨的合金构成，所述金刚石部至少构成切削刃，所述切削刃包括前刀面的一部分、后刀面的一部分、以及所述前刀面与所述后刀面所交叉的棱线，所述金刚石切削工具具有区域A，所述区域A是在所述切削刃的表面上跨越所述前刀面、所述棱线及所述后刀面这三者而存在的区域，所述区域A的表面粗糙度Ra为0.2μm以下，并且钨元素的浓度为1质量％以下。
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公开(公告)号：CN116096517A
公开(公告)日：2023-05-09
申请号：CN202180062205.0
申请日：2021-08-24
Applicant: 住友电工硬质合金株式会社
IPC: B23B27/14
Abstract: 立方晶氮化硼烧结体工具至少在刀尖具有第一烧结体，第一烧结体包含多个cBN颗粒。位于上述刀尖的表面的cBN颗粒包含由cBN的晶体结构构成的立方晶氮化硼相和由hBN的晶体结构构成的六方晶氮化硼相。对于上述刀尖的表面的cBN颗粒，通过TEM‑EELS法，对与硼的K壳层电子的激发相伴的能量损失进行测定，由此求出源自六方晶氮化硼相中的hBN的π键的π*峰的强度与源自六方晶氮化硼相中的hBN的σ键以及立方晶氮化硼相中的cBN的σ键的σ*峰的强度之比Iπ*/Iσ*的情况下，刀尖的表面中的cBN颗粒的比Iπ*/Iσ*为0.1～2，且从刀尖的表面起沿着上述刀尖的表面的法线方向为5μm的深度位置处的cBN颗粒的比Iπ*/Iσ*为0.001～0.1。
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