连接晶圆内常规芯片与测试专用芯片的隧道式金属线结构

    公开(公告)号:CN108649001B

    公开(公告)日:2020-10-27

    申请号:CN201810439286.1

    申请日:2018-05-09

    Abstract: 本发明公开了一种连接晶圆内常规芯片与测试专用芯片的隧道式金属线结构。每个测试专用芯片周围均环绕多个常规芯片,每个测试专用芯片均与该多个常规芯片通过金属线相连接。每个测试专用芯片与其不毗邻的每个常规芯片相连接的金属线的布线区域穿过至少二个常规芯片内部。与所述测试专用芯片毗邻的常规芯片是位于该测试专用芯片的上方、下方、左方、右方的四个常规芯片,其余的常规芯片与该测试专用芯片不毗邻。该隧道式金属线的布线区域不局限于该常规芯片内部以及芯片与芯片中间的空白区域,也可以从其他芯片内部进行布线。因此切割道处的金属线并不密集,当晶圆切割时,金属线不易连接在一起造成短路,从而大大提高了晶圆切割工艺的芯片良率。

    晶圆级芯片中的嵌入式焊盘及其制作方法

    公开(公告)号:CN108520871B

    公开(公告)日:2020-09-08

    申请号:CN201810359965.8

    申请日:2018-04-20

    Abstract: 本发明公开了一种晶圆级芯片中的嵌入式焊盘及其制作方法。所述晶圆级芯片中的嵌入式焊盘结构包括第一钝化层、第一金属层、第二钝化层、第二金属层。所述第一金属层包括金属单元和沟道,所述金属单元和所述沟道均覆盖在所述第一钝化层的上面。所述第一金属层与所述晶圆级芯片的内部电路相连接,形成导电通道。第二钝化层位于所述第一金属层的上面,覆盖了所述金属单元形成了第二钝化层的沟道。第二金属层填充在所述第一金属层和所述第二钝化层的沟道中。所述第一金属层和第二金属层的材料不同。所述晶圆级芯片中的嵌入式焊盘在针测后连接晶圆级芯片内部电路的金属层不会出现金属线裂纹。

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