公开(公告)号：CN103600179A

公开(公告)日：2014-02-26

申请号：CN201310566462.5

申请日：2013-11-14

Applicant: 北京航空航天大学

Inventor： 曲文卿 ,  牟国倩 ,  姚君山 ,  庄鸿寿 ,  尹玉环

IPC: B23K35/362 ,  B23K9/167

CPC classification number: B23K35/3605 ,  B23K2103/10

Abstract: 本发明公开了一种有效降低铝合金TIG焊气孔率的新型除气剂，其特征是所述除气剂由LiF、NaF、AlF3、KAlF4、K3AlF6等其中的任何一种和多种化合物的组合，氟化物的颗粒度均小于10μm。焊前用无水乙醇混合均匀后喷涂在铝合金表面待焊部位，然后进行常规TIG焊，可以获得低气孔缺陷率（甚至无气孔缺陷）的接头。所述除气剂具有良好地去除铝合金焊接气孔的作用，焊缝中气孔缺陷率与交流焊接接头相比下降90%。

公开(公告)号：CN100409996C

公开(公告)日：2008-08-13

申请号：CN200610112637.5

申请日：2006-08-28

Applicant: 北京航空航天大学

Inventor： 曲文卿 ,  庄鸿寿 ,  齐志刚

IPC: B23K35/26 ,  B23K1/19

Abstract: 本发明公开了一种能在空气中进行无焊剂焊接的抗氧化锡基无铅焊料，由0.1～6重量份的银Ag、0.5～6重量份的钛Ti、0.1～2.5重量份的钇Y和余量的锡Sn组成。本发明焊料能够在空气中不使用任何焊剂、焊接温度240℃～260℃条件下直接对同类、异类材料进行焊接。所述抗氧化锡基无铅焊料的接头剪切强度为30～50MPa。