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公开(公告)号:CN113021204B
公开(公告)日:2022-08-16
申请号:CN202110379057.7
申请日:2021-04-08
Applicant: 华侨大学
IPC: B24D18/00 , B24D3/10 , B24D3/34 , C22C14/00 , C22C26/00 , C22C32/00 , C22C1/08 , B22F5/00 , B22F3/11
Abstract: 本发明提供一种芯片划切用多孔质超薄砂轮及其制备方法,超薄砂轮由超硬磨料和金属基胎体组成,超硬磨料包括金刚石、立方氮化硼,金属基胎体为Ti‑Al基合金,超薄砂轮上的多孔结构是利用由Ti/Al元素间扩散速率差引起的柯肯达尔效应反应生成;制备方法包括物料制备、冷压成型、烧结成型和机械加工;所述烧结成型由造孔、性能调节两个烧结工序组成,造孔工序的烧结条件为600~700℃、10~240min,性能调节工序的烧结条件为750~1100℃、5~120min。本发明利用Ti元素和超硬磨料的互扩散来实现化学键合,以提高磨粒把持力,使超薄砂轮可进一步减薄;利用Ti/Al元素间的柯肯达尔效应引入多孔结构来改善超薄砂轮的自锐能力,以提高芯片的划切质量,并且不需要添加造孔剂等材料以降低生产成本。
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公开(公告)号:CN113084717A
公开(公告)日:2021-07-09
申请号:CN202110379041.6
申请日:2021-04-08
Applicant: 华侨大学
Abstract: 本发明提供一种芯片划切用多孔质Cu‑Sn基超薄砂轮及其制备方法,超薄砂轮的金属基胎为Cu‑Sn‑Ti合金,超薄砂轮的多孔结构是利用由Cu/Sn元素间扩散速率差引起的柯肯达尔效应反应生成;制备方法步骤包括物料制备、冷压成型、钎焊成型和机械加工;其中钎焊成型由造孔、活性钎焊两个加热工序组成;所述的造孔工序的参数为200~250℃、30~240min;所述的活性钎焊工序的参数为650~950℃、5~100min。本发明利用活性钎焊技术使金属结合剂与超硬磨料发生化学冶金反应,以提高磨粒把持力,使超薄砂轮可进一步减薄;利用Cu/Sn元素间的柯肯达尔效应引入多孔结构来改善超薄砂轮的自锐能力,以提高芯片划切质量,并且不需要添加造孔剂等材料以降低生产成本。
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公开(公告)号:CN113021204A
公开(公告)日:2021-06-25
申请号:CN202110379057.7
申请日:2021-04-08
Applicant: 华侨大学
IPC: B24D18/00 , B24D3/10 , B24D3/34 , C22C14/00 , C22C26/00 , C22C32/00 , C22C1/08 , B22F5/00 , B22F3/11
Abstract: 本发明提供一种芯片划切用多孔质超薄砂轮及其制备方法,超薄砂轮由超硬磨料和金属基胎体组成,超硬磨料包括金刚石、立方氮化硼,金属基胎体为Ti‑Al基合金,超薄砂轮上的多孔结构是利用由Ti/Al元素间扩散速率差引起的柯肯达尔效应反应生成;制备方法包括物料制备、冷压成型、烧结成型和机械加工;所述烧结成型由造孔、性能调节两个烧结工序组成,造孔工序的烧结条件为600~700℃、10~240min,性能调节工序的烧结条件为750~1100℃、5~120min。本发明利用Ti元素和超硬磨料的互扩散来实现化学键合,以提高磨粒把持力,使超薄砂轮可进一步减薄;利用Ti/Al元素间的柯肯达尔效应引入多孔结构来改善超薄砂轮的自锐能力,以提高芯片的划切质量,并且不需要添加造孔剂等材料以降低生产成本。
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公开(公告)号:CN109623681A
公开(公告)日:2019-04-16
申请号:CN201811575944.6
申请日:2018-12-21
Applicant: 华侨大学
CPC classification number: B24D18/0054 , B24D3/28 , B24D3/285 , B24D3/344
Abstract: 本发明公开了一种钎焊金刚石工具的制备工艺,包括基体、粉末钎料、树脂胶水、固化剂和金刚石颗粒,所述基体为常用的工具钢。该制备工艺包括胶水配比,钎料与混胶配比,涂覆工艺,上砂工艺,晾置工艺,补料工艺。本发明适用于制备不同形状的钎焊金刚石工具,且能实现大规模的生产。
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公开(公告)号:CN109570670A
公开(公告)日:2019-04-05
申请号:CN201811601931.1
申请日:2018-12-26
Applicant: 华侨大学
Abstract: 本发明公开了低温钎焊蓝宝石和铜的方法,包括:步骤1,制备Sn-Ag-Ti铸造合金箔;步骤2,用丙酮超声清洗蓝宝石与铜基体并烘干;步骤3,在铜基体表面覆50~150μm厚的铸造合金箔,将一块蓝宝石基体放置在合金箔上,以构成三明治结构;步骤4,将整个蓝宝石、合金箔及铜的三明治结构置于管内并抽真空,再在500℃-600℃温度下加热25~35分钟后,保持抽真空状态移出管并空冷至室温。它具有如下优点:利用锡基合金液相线低、钛活性高的特性来实现蓝宝石的低温钎焊连接,降低钎焊过程热损伤;同时利用锡金属软的特点来有效释放钎焊过程中产生的热应力,降低蓝宝石与钎料界面结合处的残余应力。
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公开(公告)号:CN108789189A
公开(公告)日:2018-11-13
申请号:CN201810764237.5
申请日:2018-07-12
Applicant: 华侨大学
IPC: B24D18/00
CPC classification number: B24D18/00
Abstract: 本发明公开了一种钎焊多层金刚石工具的制备工艺,属于超硬磨料工具制造技术领域。该工艺包括钎料合金与金刚石颗粒按一定质量比例的称量和混料工艺;通过调配钎料合金与金刚石颗粒混合体的质量比例来抑制钎料在高温时的流动性,并保证钎焊前后的尺寸误差符合国标要求;将钎料合金、金刚石颗粒混料与胶粘剂混合的糊状物涂覆在清洗后的工具基体上,晾置到工具胚体固化并进行真空钎焊。本发明实现超细粒度以及多层磨粒金刚石工具的制备,在钎焊过程不需要使用模具,一次性焊接完成工具粗胚制备,省略部分钎焊工艺中的机加工过程。本发明的制备工艺简单,不受金刚石粒度、钎料种类和目数、金刚石工具形状和尺寸的限制,并适于大规模生产。
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公开(公告)号:CN113084717B
公开(公告)日:2022-05-03
申请号:CN202110379041.6
申请日:2021-04-08
Applicant: 华侨大学
Abstract: 本发明提供一种芯片划切用多孔质Cu‑Sn基超薄砂轮及其制备方法,超薄砂轮的金属基胎为Cu‑Sn‑Ti合金,超薄砂轮的多孔结构是利用由Cu/Sn元素间扩散速率差引起的柯肯达尔效应反应生成;制备方法步骤包括物料制备、冷压成型、钎焊成型和机械加工;其中钎焊成型由造孔、活性钎焊两个加热工序组成;所述的造孔工序的参数为200~250℃、30~240min;所述的活性钎焊工序的参数为650~950℃、5~100min。本发明利用活性钎焊技术使金属结合剂与超硬磨料发生化学冶金反应,以提高磨粒把持力,使超薄砂轮可进一步减薄;利用Cu/Sn元素间的柯肯达尔效应引入多孔结构来改善超薄砂轮的自锐能力,以提高芯片划切质量,并且不需要添加造孔剂等材料以降低生产成本。
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公开(公告)号:CN109975133A
公开(公告)日:2019-07-05
申请号:CN201910299889.0
申请日:2019-04-15
Applicant: 华侨大学
Abstract: 本发明提供了一种步骤S1:制备上部,将所需焊接的材料制成长方体作为样品的上部;步骤S2:制备下部,将基体母材制成长方体作为样品的下部;步骤S3:将步骤S1制得的上部与步骤S2制得的下部通过钎焊连接获得样品;步骤S4:将步骤S3获得的样品以上部与下部的接触面垂直于底座的方式固定在水平放置的底座上,且底座仅支撑上部,底座与下部在竖直方向上存在间隙;步骤S5:采用压头在竖直方向上对下部以一定的速度施加压力,直至样品破坏失效压头停止施加压力;步骤S6:采集样品破坏失效时压头所施加的压力,即受力值Q,采集上部与下部的接触面的面积,即受力面积,根据公式τ=Q/A计算出样品的真空钎焊剪切强度。
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公开(公告)号:CN108747878A
公开(公告)日:2018-11-06
申请号:CN201810764945.9
申请日:2018-07-12
Applicant: 华侨大学
IPC: B24D18/00
CPC classification number: B24D18/0054 , B24D18/00
Abstract: 本发明公开了一种钎焊多层金刚石磨头的制样装置,属于超硬磨料工具制造技术领域。该装置包括刀架,刀头,万能夹头,无极变速电动机,底板,二轴工作台,蜂窝板,精密固定螺栓。本装置通过设计刀头的尺寸、形状,调整刀头与金刚石磨头基体的相对位置,并利用电动机360度旋转时产生的离心力,在胶水凝固后完成不同尺寸规格、不同磨粒复合层厚度、不同形状结构金刚石磨头的制样。本发明操作便捷,新型实用,它可实现钎焊多层金刚石磨头的制样工艺。
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公开(公告)号:CN108544385A
公开(公告)日:2018-09-18
申请号:CN201810179125.3
申请日:2018-03-05
Applicant: 华侨大学
CPC classification number: B24D18/0054 , B23K1/008 , B23K1/203 , B23K1/206 , B24D3/001
Abstract: 本发明公开了以WC为基体的金刚石磨头及其钎焊工艺。金刚石磨头以碳化钨为基体,碳化钨(WC)硬度与金刚石相近,为电、热的良好导体,化学性质稳定,能利用WC的高硬度特性来保证磨头基体的强度及刚性。钎焊方法中,在棒料涂上水性粘结剂,再铺上钎料;将铺好钎料的棒料置于石英管内并抽真空,接着在680℃-740℃温度下加热15-20分钟,在保持抽真空状态下,从石英管移出棒料并空冷至室温,该棒料上形成焊好的钎料区;在焊好的钎料区铺上金刚石粉;将铺好金刚石粉的棒料再置于石英管内并抽真空,接着在680℃-740℃温度下加热15-20分钟实现钎焊,在保持抽真空状态下,从石英管移出棒料并空冷至室温,钎焊性能稳定,成品率高。
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