GIS导体检测温度的多级校准方法、装置、介质及终端设备

    公开(公告)号:CN112611462B

    公开(公告)日:2021-11-02

    申请号:CN202011622170.5

    申请日:2020-12-30

    Abstract: 本发明涉及一种GIS导体检测温度的多级校准方法、装置、介质及终端设备,首先对GIS红外测温装置进行一级校准,其次对一级校准后的第一GIS红外测温装置进行二级校准,在GIS设备加装红外玻璃后检测GIS设备壳体与导体温度对第二GIS红外测温装置进行三级校准,最后是给GIS设备壳体内部充SF6气体后检测GIS设备壳体与导体温度对第三GIS红外测温装置进行四级校准,从而实现对GIS红外测温装置的四级校准;采用层层递进的四级校准方式,上一层的输出作为下一层的输入,四级校准模式后的GIS红外测温装置能够综合考虑诸多影响温度变化的变量,使得通过四级校准模式后的GIS红外测温装置检测GIS导体温度更为准确、可靠。

    一种超导电缆结构
    23.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113470886A

    公开(公告)日:2021-10-01

    申请号:CN202110862641.8

    申请日:2021-07-28

    Abstract: 本发明公开了一种超导电缆结构,所述超导电缆结构包括:内管和套设在所述内管外侧的外壳;所述外壳沿轴向间隔设置有第一褶皱结构,所述内管沿轴向间隔设置有第二褶皱结构;所述内管的外表面沿周向设置有多个支撑臂,所述多个支撑臂的另一端连接所述外壳的内表面。上述超导电缆结构一方面在外壳和内管上分别设置有第一褶皱结构和第二褶皱结构,既能够防止电缆内部在使用冷却介质进行制冷时带来的材料收缩问题,又可避免超导电缆受外界因素影响而引起拉伸变形,结构简单且易于实现,另一方面设置有支撑臂,使电缆出现伸缩变形时,设置在内管和外壳之间的其他功能层免于损坏,实用性更强。

    超导电缆变径弯曲测试装置及其测试方法

    公开(公告)号:CN113466763A

    公开(公告)日:2021-10-01

    申请号:CN202110811622.2

    申请日:2021-07-19

    Abstract: 本发明公开了一种超导电缆变径弯曲测试装置及其测试方法,其中,所述装置包括:伸缩杆、多个剪叉组件和多个滚动棍;所述伸缩杆与所述多个滚动棍均纵向设置,所述多个滚动棍顶端的连线呈以所述伸缩杆为圆心的圆弧;所述伸缩杆与所述滚动棍之间分别通过一个横向设置的所述剪叉组件连接,所述伸缩杆的伸缩运动驱动所述剪叉组件横向伸缩,继而驱动所述多个滚动棍进行往返运动。上述装置通过改变伸缩杆的高度便可灵活调整超导电缆的弯曲直径,实现超导电缆弯曲直径的精细化控制,从而得到更准确的工况测试结果。

    一种测温补偿系统及测温补偿装置

    公开(公告)号:CN112763086A

    公开(公告)日:2021-05-07

    申请号:CN202011569457.6

    申请日:2020-12-26

    Abstract: 本发明实施例涉及一种测温补偿系统及测温补偿装置,包括测温装置本体和电路板,测温补偿系统设置在测温装置本体上,电路板设置有主测量温度系统,测温补偿系统包括微处理单元、信号处理模组和传感器模组。该测温补偿系统及测温补偿装置通过测温补偿系统得到环境因素信号和主测温系统得到的温度信号采用冗余法和数据融合算法进行处理,得到补偿环境因素后测量温度值。该测温补偿装置通过对环境因素和温度的采集将环境因素对温度的影响补偿到测量的温度值中,从而提高测温的准确性和可靠性,解决了现有测温设备因环境因素的影响测量得到的温度数据不准确的技术问题。

    一种GIS外置式测温系统及设备

    公开(公告)号:CN112067152A

    公开(公告)日:2020-12-11

    申请号:CN202011001187.9

    申请日:2020-09-22

    Abstract: 本申请提供了一种GIS外置式测温系统及设备,包括专用测温单元;专用测温单元设置于GIS外表面上;专用测温单元包括铂电阻载板模块、ADC采集模块、风速信号采集模块、单片机信号调理模块、信号处理终端模块和无线收发电路模块;铂电阻载板模块和ADC采集模块用于对GIS外壳温度数据进行采集和初步校准;风速信号采集模块用于对GIS外壳风速数据进行采集;无线收发电路模块与单片机信号调理模块通信连接,用于将单片机信号调理模块的所有信号数据传输至信号处理终端模块。本申请解决了目前常用的测温系统存在安全性低、实时性差、布线困难,受环境因素影响较大等问题,导致目前测温系统难以准确测出GIS的在线温度的技术问题。

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