公开(公告)号：CN111033680A

公开(公告)日：2020-04-17

申请号：CN201880053441.4

申请日：2018-08-29

Applicant: 应用材料公司

Inventor： 劳拉·哈夫雷查克 ,  劳建邦 ,  埃罗尔·C·桑切斯

IPC: H01J37/32 ,  H01L21/67

Abstract: 本公开的实施一般性地关于改进的真空处理系统。在一个实施中，真空处理系统包含：第一传送腔室，所述第一传送腔室耦接到至少一个气相外延处理腔室、第二传送腔室、过渡站，所述过渡站被设置在所述第一传送腔室与所述第二传送腔室之间、等离子体清洁腔室，所述等离子体清洁腔室耦接至所述第一传送腔室或所述第二传送腔室以用于从基板的表面去除污染物，及装载锁定腔室，所述装载锁定腔室耦接至所述第二传送腔室。

公开(公告)号：CN105679666B

公开(公告)日：2019-03-22

申请号：CN201610052005.8

申请日：2014-04-23

Applicant: 应用材料公司

Inventor： 劳建邦 ,  保罗·布里尔哈特 ,  巴拉苏布拉马尼恩·拉马钱德雷 ,  萨瑟施·库珀奥 ,  丹尼尔·雷德菲尔德 ,  约瑟夫·M·拉内什 ,  詹姆斯·弗朗西斯·麦克 ,  凯拉什·基兰·帕塔雷 ,  迈克尔·奥尔森 ,  埃迪·菲热尔 ,  理查德·哈尔平 ,  布雷特·韦托尔

IPC: H01L21/324 ,  H01L21/683

Abstract: 本公开内容的实施方式大致关于一种用于在热处理腔室中使用的反射体。在一个实施方式中，所述热处理腔室大致包含上圆顶；下圆顶，所述下圆顶与上圆顶相对，上圆顶及下圆顶界定处理腔室的内部空间；基板支撑件，所述基板支撑件设置在内部空间内；以及反射体，所述反射体安置在上圆顶上方并邻近所述上圆顶，其中反射体具有吸热涂层，所述吸热涂层沉积在反射体的面向基板支撑件的侧面上。

公开(公告)号：CN107523806A

公开(公告)日：2017-12-29

申请号：CN201710619137.9

申请日：2015-08-10

Applicant: 应用材料公司

Inventor： 保罗·布里尔哈特 ,  常安忠 ,  埃德里克·唐 ,  劳建邦 ,  戴维·K·卡尔森 ,  埃罗尔·安东尼奥·C·桑切斯 ,  叶祉渊 ,  萨瑟施·库珀奥

IPC: C23C16/455

CPC classification number: C23C16/45565 ,  C23C16/45557

Abstract: 本文提供的实施方式一般地涉及在半导体处理腔室中用于气体递送的装置。该装置可以是气体分配板，该气体分配板具有形成于该气体分配板中的多个通孔与多个盲孔。提供工艺气体穿过该气体分配板的这些通孔至半导体处理腔室的处理空间中。这些盲孔用于使用相变化材料控制气体分配板的温度。

公开(公告)号：CN107004619A

公开(公告)日：2017-08-01

申请号：CN201580061349.9

申请日：2015-10-22

Applicant: 应用材料公司

Inventor： 舒伯特·S·楚 ,  卡尔蒂克·萨哈 ,  安哈图·恩戈 ,  卡廷克·拉马斯瓦米 ,  维皮·帕塔克 ,  尼欧·O·谬 ,  保罗·布里尔哈特 ,  理查德·O·柯林斯 ,  凯文·约瑟夫·鲍蒂斯塔 ,  埃德里克·唐 ,  哲鹏·丛 ,  常安中 ,  劳建邦 ,  马尼施·赫姆卡

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/687

Abstract: 本公开内容的实施方式一般涉及用于半导体基板热处理的基座。在一个实施方式中，基座包括第一缘边(rim)与第二缘边，第一缘边环绕内部区域且耦接至内部区域，第二缘边设置于内缘边与第一缘边之间。第二缘边包含倾斜支撑表面，倾斜支撑表面具有形成于倾斜支撑表面中的多个切口，且倾斜支撑表面相对于内部区域的顶表面倾斜。

公开(公告)号：CN306696558S

公开(公告)日：2021-07-20

申请号：CN202130060384.7

申请日：2021-01-27

Applicant: 应用材料公司

Designer： 劳建邦 ,  弗拉基米尔·纳戈尔尼 ,  刘炜 ,  特里萨·克莱默·瓜里尼 ,  伯纳德·L·黄 ,  马尔科姆·J·贝文 ,  雅各布·亚伯拉罕 ,  斯韦安布·普拉萨德·贝赫拉

Abstract: 1.本外观设计产品的名称：边缘环。
2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品用作在半导体加工机械设备中使用的用于基板处理系统的边缘环。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：俯视图。
5.后视图与主视图相同，省略后视图;右视图与左视图相同，省略右视图。

公开(公告)号：CN307054816S

公开(公告)日：2022-01-07

申请号：CN202130442038.5

申请日：2021-01-27

Applicant: 应用材料公司

Designer： 劳建邦 ,  弗拉基米尔·纳戈尔尼 ,  刘炜 ,  特里萨·克莱默·瓜里尼 ,  伯纳德·L·黄 ,  马尔科姆·J·贝文 ,  雅各布·亚伯拉罕 ,  斯韦安布·普拉萨德·贝赫拉

Abstract: 1.本外观设计产品的名称：边缘环和外伸环组合。
2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品用作在半导体加工机械设备中使用的用于基板处理系统的边缘环和外伸环组合。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
5.后视图与主视图相同，省略后视图;左视图与主视图相同，省略左视图;右视图与主视图相同，省略右视图。
6.本外观设计产品属于组装关系唯一的组件产品。