聚氨酯的制造方法以及环氧羧酸酯组合物、聚氨酯和聚氨酯树脂组合物

    公开(公告)号:CN109196013A

    公开(公告)日:2019-01-11

    申请号:CN201780032480.1

    申请日:2017-05-19

    CPC classification number: C08F299/06 C08G18/67

    Abstract: 本发明的课题是提供操作容易,聚合控制易于进行,卤素的含有率低的聚氨酯的制造方法以及环氧羧酸酯组合物、聚氨酯和聚氨酯树脂组合物。解决手段是包含下述第一工序和第二工序:第一工序是使环氧化合物(a)、不饱和脂肪族一元羧酸(b)、和芳香族一元羧酸(c)进行反应而获得环氧羧酸酯化合物(X),上述环氧化合物(a)是卤素原子的含量为10质量ppm以下、分子中具有2个环氧基且不具有羟基的环氧化合物(a),上述不饱和脂肪族一元羧酸(b)是分子中具有烯属不饱和基且不具有芳香环的不饱和脂肪族一元羧酸(b),上述芳香族一元羧酸(c)是分子中不具有烯属不饱和基的芳香族一元羧酸(c);第二工序是使上述第一工序中获得的环氧羧酸酯化合物(X)与二异氰酸酯化合物(Y)进行反应。

    导电膜的制造方法及导电膜

    公开(公告)号:CN107615408A

    公开(公告)日:2018-01-19

    申请号:CN201680030108.2

    申请日:2016-07-26

    CPC classification number: B32B7/02 B82Y30/00 H01B5/14 H01B13/00

    Abstract: 本发明的课题在于提供与基板的密合性、环境耐性及耐擦伤性高的导电膜的制造方法及导电膜。包括下述步骤:使用包含第1官能团的第1树脂组合物在基板上形成第1树脂层(S1),以导电材料不陷入至层的内部的程度将该第1树脂层干燥(S2),然后在第1树脂层上形成俯视时具有开口部的导电图案(S3、S4),使用包含可与上述第1树脂层的第1官能团共固化的第2官能团的第2树脂组合物以被覆导电图案的至少一部分的方式形成第2树脂层,使第1树脂层与第2树脂层共固化(S5)。

    透明导电基板
    25.
    实用新型

    公开(公告)号:CN211578399U

    公开(公告)日:2020-09-25

    申请号:CN201920903955.6

    申请日:2019-06-17

    Abstract: 本实用新型的课题是提供不仅具有良好的光学特性、电气特性而且耐光性、耐折曲性优异的、含有银纳米线的透明导电基板。为此提供了一种透明导电基板,其特征在于,具有:基材,在所述基材的至少一个主面上形成的、含有粘合剂树脂和导电性纤维而构成的、厚度为20~150nm的透明导电膜,和形成在所述透明导电膜上的厚度为20~1000nm的保护膜,所述粘合剂树脂的热分解开始温度是210℃以上,所述保护膜是热固性树脂组合物的热固化膜。

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