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公开(公告)号：CN1195311A
公开(公告)日：1998-10-07
申请号：CN97190667.X
申请日：1997-06-06
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: B23K35/26
CPC classification number: B23K35/262 , B23K2101/36 , H05K3/3442 , H05K3/3463 , H05K2201/10909
Abstract: 提供一种不含铅,组织微细,有优良耐热疲劳特性的电子零件接合用电极的焊锡合金,是Sn、Ag及Cu为主要成分的电子零件接合用电极的焊锡合金,其特征是各成分的重量比为Sn92—97%,Ag3.0—6.0%,Cu0.1—2.0%。在以Sn为主要成分的焊锡中,通过添加少量Ag而能保持细化的合金组织,使组织变化小,从而可得到耐热疲劳性优良的合金、再通过加入少量的Cu,能生成金属间化合物,改善接合强度。
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