公开(公告)号：CN1316114A

公开(公告)日：2001-10-03

申请号：CN00801285.7

申请日：2000-03-27

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 金田正明 ,  吉尾英明 ,  松政义高 ,  一之濑浩明 ,  铃木仁 ,  津田信吾

IPC: H01M10/40 ,  H01M2/02

CPC classification number: H01M2/0212 ,  H01M2/021 ,  H01M2/0275 ,  H01M2/0277 ,  H01M2/06 ,  H01M6/10 ,  H01M10/0436 ,  H01M10/0486

Abstract: 具有阻止电极组(2)在封装壳体(1、18)内运动的电极组固定手段。作为电极组固定手段,设置以包围电极组(2)周围的状态安装在该电极组上的保护框(19、33、38、50、54),与电极组(2)一起收容在封装壳体(1、18)内、填补封装壳体(1、18)内部的电极组(2)的引线取出侧空间的绝缘框状衬垫(59、69、70、77、78),将封装壳体(1、18)与电极组(2)相互热熔接的构成,或者,形成于封装壳体(87)本身、与装在封装壳体(87)内的电极组(2)的端面抵靠的抵靠面(87h)等的构成。