公开(公告)号：CN112204059A

公开(公告)日：2021-01-08

申请号：CN201980035994.1

申请日：2019-05-30

Applicant: 株式会社可乐丽

Inventor： 千田泰史 ,  加藤真裕 ,  增田未起男

IPC: C08F297/04 ,  B32B27/30 ,  C08F8/04 ,  C08L23/00 ,  C08L53/02 ,  C08L55/02 ,  C08L69/00 ,  C08L71/12 ,  C08L77/00 ,  C09D153/02 ,  C09J153/02 ,  F16F15/08

Abstract: 嵌段共聚物，其为具有聚合物嵌段（A）和聚合物嵌段（B）的嵌段共聚物，所述聚合物嵌段（A）含有超过70摩尔%的源自芳香族乙烯基化合物的结构单元，所述聚合物嵌段（B）含有30摩尔%以上的源自共轭二烯化合物的结构单元，所述嵌段共聚物还满足下述条件。条件（1）：嵌段共聚物中的聚合物嵌段（A）的含量为1~70质量%。条件（2）：按照JIS K7244‑10（2005年），在应变量为0.1%、频率为1Hz、测定温度为‑70~100℃、升温速度为3℃/分钟的条件下测得的tanδ达到1.0以上的一系列温度区域的最大幅度小于16℃。条件（3）：条件（2）的tanδ的峰值位置处的温度为0℃~＋50℃。条件（4）：表示聚合物嵌段（B）的运动性的运动性参数M为0.01~0.25秒。