公开(公告)号：CN102519707B

公开(公告)日：2015-05-13

申请号：CN201110240969.2

申请日：2011-08-18

Applicant: 株式会社藤仓 ,  日本电信电话株式会社

Inventor： 谷川庄二 ,  石田格 ,  松尾昌一郎 ,  仓嶋利雄 ,  中岛和秀 ,  清水智弥 ,  松井隆 ,  五藤幸弘

IPC: G01M11/00 ,  G02B6/44 ,  G02B6/02

CPC classification number: G01M11/39 ,  G01M11/3145

Abstract: 本发明涉及一种光纤弯曲损耗的长度方向分布的测量方法，根据通过光纤的双向OTDR测量而得到的2个后方散射光的位置x处的2个后方散射光强度计算出算术平均值I(x)，从由所述算术平均值计算出的所述位置x处的模场直径2W(x)与相对折射率差Δ(x)，得到所述位置x处的弯曲损耗值。

公开(公告)号：CN103482864A

公开(公告)日：2014-01-01

申请号：CN201310228290.0

申请日：2013-06-08

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 滨口浩辉 ,  平船俊一郎 ,  石田格

IPC: C03B37/025 ,  G01N29/14

CPC classification number: C03B37/0216 ,  C03B37/01257 ,  C03B37/0126 ,  C03B37/0142 ,  C03B37/0146 ,  C03B37/01486 ,  C03B37/01815 ,  C03B37/01884 ,  C03B37/02736 ,  C03B2207/46

Abstract: 本发明提供光纤的制造方法及用于该制造方法的光纤用工件加工装置。光纤的制造方法的特征在于，具备通过光纤用工件加工装置对由玻璃体构成的光纤用工件（10P、50）进行保持并进行加热加工的加工工序，在加工工序中，使用声发射传感器（7）检测如下振动：由被加热后状态下的光纤用工件（10P、50）的异常而产生的振动；或由作为光纤用工件加工装置的一部分的由玻璃体构成的玻璃体部（25）通过对光纤用工件（10P、50）加热的热而被加热后状态下的玻璃体部（25）的异常引起的振动。