公开(公告)号：CN115517013A

公开(公告)日：2022-12-23

申请号：CN202180034014.3

申请日：2021-05-06

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 大岛拓也 ,  森冈孝至

IPC: H05B3/10 ,  H05B3/03 ,  H05B3/14 ,  H05B3/20

Abstract: 本发明提供布线片(100)，其具备：多个导电性线状体(21)隔开间隔排列而成的仿片状结构体(2)、支撑仿片状结构体(2)的固化物层(3)、以及与导电性线状体(21)直接接触的一对电极(4)，其中，固化物层(3)由固化性的粘接剂的固化物形成，固化物层(3)在23℃下的储能模量为5.0×106Pa以上且1.0×1010Pa以下。

公开(公告)号：CN112640574A

公开(公告)日：2021-04-09

申请号：CN201980055841.3

申请日：2019-07-29

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 萩原佳明 ,  伊藤雅春 ,  森冈孝至

IPC: H05B3/20 ,  H05B3/14

Abstract: 本发明涉及一种带导电片的物品(100)的制造方法，该方法具备：在被粘附物(50)上形成电极部(40)而得到带电极部的被粘附物(60)的工序；以及将片状导电构件(10)伸展地粘贴于带电极部的被粘附物(60)的工序。

公开(公告)号：CN107925127A

公开(公告)日：2018-04-17

申请号：CN201680048306.1

申请日：2016-08-17

Applicant: 琳得科株式会社 ,  国立大学法人东京农工大学

Inventor： 森冈孝至 ,  富永洋一 ,  中野幸司

IPC: H01M10/0565 ,  C08G64/34 ,  H01B1/06

Abstract: 本发明提供一种固体电解质，其包含：含有下述通式(1)所示的结构单元及下述通式(2)所示的结构单元的共聚物；及金属盐。(上述通式(1)中，m为2或3，R1分别独立地为氢原子或甲基)；(上述通式(2)中，n为2或3，R2分别独立地为氢原子或甲基)。

公开(公告)号：CN102782071A

公开(公告)日：2012-11-14

申请号：CN201180012274.7

申请日：2011-02-24

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 森冈孝至 ,  田矢直纪

IPC: C09J7/02 ,  C09J201/00

CPC classification number: C09J7/0267 ,  C09J7/24 ,  C09J2201/20 ,  C09J2205/31 ,  C09J2423/006 ,  C09J2425/006 ,  C09J2433/006 ,  Y10T428/14 ,  Y10T428/24322 ,  Y10T428/24331 ,  Y10T428/28

Abstract: 粘着片1，具有基材11和粘着剂层12，形成有多个从一个面到另一个面贯通的贯通孔2，基材11由含有聚烯烃类树脂（Ａ）50-88质量％、除聚烯烃类树脂（Ａ）以外的苯乙烯类树脂以及／或者丙烯酸类树脂（Ｂ）10-48质量％以及颜料（Ｃ）2．0-30质量％的树脂组合物形成。所述粘着片1，借助于贯通孔,可以防止或除去空气滞留以及起泡，并且，可以抑制贯通孔的内部径的扩大，具有良好的外观。

公开(公告)号：CN102105935A

公开(公告)日：2011-06-22

申请号：CN200980129109.2

申请日：2009-06-25

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 田矢直纪 ,  伊藤雅春 ,  森冈孝至

IPC: G11B7/256 ,  B32B27/00 ,  B32B27/30 ,  C09J133/06 ,  C09J201/00

CPC classification number: B32B27/00 ,  B32B7/12 ,  B32B15/08 ,  G11B7/256

Abstract: 本发明提供一种压敏粘合剂、光记录介质制造用片材及光记录介质，其中，将具备损耗角正切的峰值温度为-10℃以下、且表面能中的极性成分γPs为2.0mJ/m2以上的压敏粘合剂层11、和保护片材12的光盘制造用片材1层叠在形成于光盘基板2上的信息记录层3(反射膜31、电介质膜32、相变化膜33及电介质膜32′的层叠体)上。通过这种光盘制造用片材1，可得到具备对信息记录层3的密合力高、与邻接的层之间难以产生剥离的压敏粘合剂层11的光记录介质。

公开(公告)号：CN112640574B

公开(公告)日：2023-12-26

申请号：CN201980055841.3

申请日：2019-07-29

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 萩原佳明 ,  伊藤雅春 ,  森冈孝至

IPC: B32B5/08 ,  H05B3/20 ,  H05B3/14

Abstract: 本发明涉及一种带导电片的物品(100)的制造方法，该方法具备：在被粘附物(50)上形成电极部(40)而得到带电极部的被粘附物(60)的工序；以及将片状导电构件(10)伸展地粘贴于带电极部的被粘附物(60)的工序。

公开(公告)号：CN115176518A

公开(公告)日：2022-10-11

申请号：CN202180017399.2

申请日：2021-02-25

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 伊藤雅春 ,  森冈孝至

IPC: H05B3/20 ,  H05B3/03 ,  H05B3/12

Abstract: 本发明提供具有多个金属线(22)隔开间隔排列而成的仿片状结构体(20)的片状发热体(10)，其中，金属线(22)具有芯线和金属被膜，所述芯线由第一金属形成，所述金属被膜设置在所述芯线的外侧且由与所述第一金属不同的第二金属形成，所述第一金属的体积电阻率为1.0×10‑5[Ω·cm]以上且5.0×10‑4[Ω·cm]以下，所述第二金属的标准电极电位为+0.34V以上。

公开(公告)号：CN113196419B

公开(公告)日：2022-07-22

申请号：CN201980083871.5

申请日：2019-12-16

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 森冈孝至 ,  伊藤雅春 ,  萩原佳明

IPC: H01B5/14 ,  B32B3/14 ,  B32B7/025 ,  B32B15/02 ,  C09J9/02 ,  C09J7/38 ,  H05B3/20

Abstract: 本发明提供导电性粘接片(10)，其具有：第1粘接剂层(12)、第2粘接剂层(14)、以及配置在第1粘接剂层(12)及第2粘接剂层(14)之间的第3层(16)，第1粘接剂层(12)在25℃下的储能模量小于2.5×105Pa，第3层(16)在25℃下的储能模量为2.5×105Pa以上，在第1粘接剂层(12)配置有多个导电性线状体(18)。

公开(公告)号：CN113613895A

公开(公告)日：2021-11-05

申请号：CN202080022949.5

申请日：2020-02-20

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 森冈孝至 ,  伊藤雅春

IPC: B32B27/00 ,  H05B3/10 ,  H05B3/20 ,  B32B7/025

Abstract: 本发明涉及片状导电构件(100)，其具备基材(1)、树脂层(3)、以及伪片结构体(2)，所述伪片结构体(2)是多个导电性线状体(21)隔开间隔排列而成的，在俯视片状导电构件(100)时，导电性线状体(21)为波状，在与导电性线状体(21)的轴向正交的方向上，在任意相邻的导电性线状体(21)彼此之间，波长、振幅、相位及粗细中的至少一项不同。

公开(公告)号：CN112640573A

公开(公告)日：2021-04-09

申请号：CN201980055561.2

申请日：2019-08-29

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 伊藤雅春 ,  森冈孝至 ,  萩原佳明

IPC: H05B3/20 ,  B32B5/08 ,  B32B15/02

Abstract: 本发明提供一种片状发热体(10)，其具有多个金属线(22)隔开间隔排列而成的仿片状结构体(20)，其中，金属线(22)具有芯线和金属被膜，所述芯线包含第一金属作为主成分，所述金属被膜设置在芯线的外侧且包含与第一金属不同的第二金属作为主成分，第一金属的体积电阻率为3.0×10‑6[Ω·cm]以上且5.0×10‑4[Ω·cm]以下，第二金属的标准电极电位为+0.34V以上。