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公开(公告)号：CN213917593U
公开(公告)日：2021-08-10
申请号：CN202022125218.3
申请日：2020-09-25
Applicant: 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)
IPC: B24B23/00
Abstract: 本实用新型公开了一种封帽机的上电极焊接面的打磨工装，解决了如何高平整度地实现对电极接触面的打磨的问题。在大理石平台（1）的顶面上设置有砂纸（2），在砂纸（2）上扣接有压筒（3），在压筒（3）的上顶面中央处设置有中心通孔，在压筒（3）的上顶面中央处设置的中心通孔外圆上固定连接有套筒（4），在套筒（4）中活动设置有旋转轴（5），在旋转轴（5）的下端底面上设置有凹槽（7），在旋转轴（5）的下端外侧壁上设置有外螺纹，在凹槽（7）中插接有上电极（8），螺母（9）的上端口穿过上电极（8）的下端后与旋转轴（5）的下端外侧壁上设置的外螺纹螺接在一起。打磨效率高，省时省力。
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公开(公告)号：CN213916747U
公开(公告)日：2021-08-10
申请号：CN202022102724.0
申请日：2020-09-23
Applicant: 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)
Abstract: 本实用新型公开了一种更换电极时免于破坏箱内氮气氛围的封帽机密闭箱体，解决了更换电极时容易破坏密闭箱体氮气氛围的问题。包括密闭的矩形箱体（1），在矩形箱体（1）的前侧面上设置有观察窗（2），在观察窗（2）上设置有电极更换缓存箱（5），电极更换缓存箱（5）的前侧放件门（7）设置在观察窗（2）的外侧，电极更换缓存箱的箱体设置在密闭的矩形箱体（1）中，在电极更换缓存箱（5）的右侧壁上设置有内侧放件门（8），内侧放件门设置在密闭的矩形箱体（1）中，在电极更换缓存箱（5）的顶面上分别设置有缓存箱抽真空管路（9）和缓存箱充氮气管路（10），在观察窗（2）上设置有操作手套口（6）。节约了氮气资源。
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公开(公告)号：CN212517148U
公开(公告)日：2021-02-09
申请号：CN202022125195.6
申请日：2020-09-25
Applicant: 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)
IPC: H01L21/677 , H01L21/683 , B23K37/00
Abstract: 本实用新型公开了一种自动化传送封装的管座柔性上下料机构，解决了现有的气缸以双工位形式上下料工作带来的上下料机构吸嘴的下压行程调整难度大的问题。用伺服电机驱动齿轮齿条实现吸嘴的下压或上抬，取代了传统的用气缸的活塞伸出或缩回来实现吸嘴的下压或上抬，通过控制伺服电机来实现行程的调整，要比调整气缸活塞的行程，简单、精准和容易；特别是在上下料的下压机构与吸嘴支架之间设置有压簧，将吸嘴与管座之间的刚性压接，转变成了吸嘴与管座之间的柔性压接，通过压簧的变形，来吸收下压机构对管座上表面的刚性冲击，保护了其表面的薄镀层材料不被损坏，同时还实现了吸嘴与管座的可靠连接，提高了吸附成功率。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN213923095U
公开(公告)日：2021-08-10
申请号：CN202022102737.8
申请日：2020-09-23
Applicant: 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)
Abstract: 本实用新型公开了一种双管座传送的封装焊接用柔性上料机构，解决了如何满足封装焊接双工位的高效率工作要求的问题。在上下移动滑块（6）上连接有旋转伺服电机安装立板（9）和旋转伺服电机（10），在旋转伺服电机的输出轴上连接有十字形板架（11），在十字形板架（11）的前侧立面下端，设置有管座吸嘴上下移动导轨（13），在管座吸嘴上下移动导轨（13）上，设置有管座吸嘴上下移动滑块（14）和管座吸嘴安装座（15），在十字形板架（11）的前侧立面中央处，设置有压簧座（12），在压簧座与管座吸嘴上下移动滑块（14）之间，设置有管座吸嘴柔性下压压簧（19）；在十字形板架（11）的前侧立面右端设置有第二套吸嘴机构。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN213003393U
公开(公告)日：2021-04-20
申请号：CN202022105402.1
申请日：2020-09-23
Applicant: 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)
Abstract: 本发明公开了一种集成式全自动光器件管座与管帽封装设备，解决了如何集成式全自动完成管座与管帽封装的问题。将管座管帽焊接前的烘烤，传送和焊接前后的上下料，均设置在同一个密闭的氮气环境箱里，在该箱中设置自动传送及封装生产线，全自动完成上料和成品的下料；将传统的对管座外轮廓和管帽外轮廓的识别定位，作为管座与管帽对位封装的基准参考，转变为：借助管帽上的透镜，通过视觉系统中的光源，将该光源发出的光线，通过管帽上的透镜照射到管座上的芯片上，得到芯片上发光点的图像，控制器根据芯片上发光点的图像上的位置，通过动态调整管帽的位置，使管帽上透镜的中心轴线与芯片上的发光点对正，然后将两者进行通电封装在一起。
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公开(公告)号：CN213003437U
公开(公告)日：2021-04-20
申请号：CN202022102765.X
申请日：2020-09-23
Applicant: 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)
Abstract: 本发明公开了一种全自动精准对位的管座管帽封装装置，解决了无源光开关的管座与管帽如何实现自动化精准对位和封装的问题。通过两个视觉系统，分别获取此时管座和管帽的位置图像，以传送放置到管座吸附台上的管座的吸附方位为基准，通过调整方位旋转吸附台的方位，使管帽的方位与管座的封装方位一致，通过视觉系统，分别获取吸附在管帽焊接吸附管上的管帽的外轮廓图像，和吸附在管座吸附台上的管座的外轮廓图像，以获取的管帽的外轮廓图像为基准，通过XYZ三方向滑台上的夹具，使管座的外轮廓与管帽的外轮廓完全对齐，避免了在封装中管帽封装方位与管座封装方位错位现象发生，提高了无源光开关的合格率。
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公开(公告)号：CN212517135U
公开(公告)日：2021-02-09
申请号：CN202022105455.3
申请日：2020-09-23
Applicant: 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)
Abstract: 本实用新型公开了一种TO型光器件的管座与管帽对位封装装置，解决了在TO型光器件的管座与管帽的对位封装中如何提高封装产品合格率的问题。将传统的对管座外轮廓和管帽外轮廓的识别定位，作为管座与管帽对位封装的基准参考，转变为：借助管帽上的透镜，通过视觉系统中的光源，将该光源发出的光线，通过管帽上的透镜照射到管座上的芯片上，得到芯片上发光点的图像，控制器根据芯片上发光点的图像上的位置，通过动态调整管帽的位置，使管帽上透镜的中心轴线与芯片上的发光点对正，从而完成管帽与管座的准确对位，然后将两者进行通电封装在一起。所封装的TO型光器件的光耦合率高。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN212495864U
公开(公告)日：2021-02-09
申请号：CN202022105405.5
申请日：2020-09-23
Applicant: 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)
Abstract: 本实用新型公开了一种管座管帽的气控式封装机构，解决了如何控制气缸下压速度以达到高效率并安全地进行封装的技术问题。在气缸缸体上分别设置上进气气口和下进气气口，通过对进入到两进气气口中的压缩空气进行控制组合，将气缸输出轴带动管帽下压的行程，分解成快速下压上段和慢速下压下段两个连续进行的阶段，快速下压上段起到了提高压送管帽效率的目的，慢速下压下段，减缓管帽与管座接触时冲击力，保护了管帽表面上的薄镀层材料不被损坏，并通过对气缸下腔体中气压的检测，来控制焊接电源的接通时刻，较准确地启动焊接操作作业，并实现保压焊接，提高了封焊质量。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN212495882U
公开(公告)日：2021-02-09
申请号：CN202022128946.X
申请日：2020-09-25
Applicant: 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)
IPC: B23K3/08
Abstract: 本实用新型公开了一种封帽机上下工作台平行度及同轴度校正工装，解决了如何简单方便地校正封帽机的上下电极的平行度和同轴度的问题。分别制作不锈钢材质的上电极和下电极的替代件，制作一个不锈钢的标准校验件，在标准校验件上分别设置有上校验圆柱和下校验圆柱，上校验圆柱的中心轴线与下校验圆柱的中心轴线是重合在一起的；将替代的下电极安装在设备的下电极安装柱上，将替代的上电极安装在上电极安装柱上，将标准校验件的下校验圆柱插接到下电极顶面上的吸附气道通孔中，将设备的上工作台下压，通过上电极下底面上的吸附气道通孔，是否能与标准校验件的上校验圆柱接插配合在一起，来调整上、下电极的同轴度。提高了生产效率。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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