公开(公告)号：CN114664810A

公开(公告)日：2022-06-24

申请号：CN202210270867.3

申请日：2022-03-18

Applicant: 西安交通大学

Inventor： 王来利 ,  张彤宇 ,  熊帅

IPC: H01L25/18 ,  H01L23/367 ,  H01L23/495 ,  H01L25/065

Abstract: 本发明公开了一种基于旁路铜柱散热的宽禁带功率半导体模块，若干串联或并联的宽禁带功率半导体芯片排布在功率基板上表面的导电金属基板上；顶部以及底部功率衬底由旁路铜柱、辅助铜柱进行支撑连接；旁路铜柱的布局设计使得功率模块中并联芯片散热环境相似、热耦合一致，达到芯片均温的效果；旁路铜柱的热量传递能力提供芯片向顶部功率衬底传导热量的通道，大幅提高芯片散热能力，适用于多个宽禁带半导体功率芯片并联的大电流等级功率模块。

公开(公告)号：CN111540730B

公开(公告)日：2021-08-13

申请号：CN202010324003.6

申请日：2020-04-22

Applicant: 西安交通大学

Inventor： 王来利 ,  张彤宇 ,  杨奉涛

IPC: H01L25/065 ,  H01L23/48 ,  H01L23/14 ,  H01L23/367

Abstract: 本发明公开了一种基于导电金属夹扣互连的多芯片宽禁带功率模块封装结构，包括功率基板、导电金属夹扣、功率端子、驱动端子以及电子电子功率半导体芯片，适用于多个宽禁带半导体功率芯片并联的大电流等级功率模块。若干串联或并联的电力电子功率半导体芯片排布在功率基板上表面的导电金属基板上；功率回路中使用导电金属夹扣替代传统的铝键合线完成功率模块中功率回路的电气连接；导电金属夹扣的布局设计使得功率模块中并联支路的寄生电感分布均匀度得到极大提升，达到并联芯片均流的效果；相邻芯片的间距相同保证散热条件几乎相同，达到芯片均温的效果；导电金属夹扣接头的形状设计降低了工作产生的热‑机械应力，提升了功率模块的可靠性；导电金属夹扣的热量传递能力使功率模块实现双面散热结构。