公开(公告)号：CN109428955A

公开(公告)日：2019-03-05

申请号：CN201810581057.3

申请日：2018-06-07

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 郑柄云 ,  金东辰 ,  尹汝慜 ,  河志勋

IPC: H04M1/02

Abstract: 提供了一种移动终端，该移动终端包括：金属框架，其包括基底单元和侧面单元；主基板，其位于所述基底单元的后表面上；显示单元，其安置在所述基底单元的前表面上；以及馈电线，其从所述主基板延伸，连接至所述侧面单元并且向所述侧面单元供电。所述侧面单元包括：第一导电构件，其包括第一部分和第二部分；第二导电构件，其包括第三部分和第四部分；第三导电构件，其位于所述第一导电构件和所述第二导电构件之间；第一狭缝，其设置在所述第一导电构件和所述第三导电构件之间；以及第二狭缝，其设置在所述第二导电构件和所述第三导电构件之间，并且所述第二部分的长度是所述第一部分的长度的两倍或更多倍。

公开(公告)号：CN107172233A

公开(公告)日：2017-09-15

申请号：CN201610772657.9

申请日：2016-08-30

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 杜财炫 ,  崔炯喆 ,  崔得洙 ,  金东辰 ,  柳致相

IPC: H04M1/02 ,  H04M1/18 ,  H02J7/00 ,  H02J7/02

Abstract: 此处公开了一种移动终端，该移动终端包括：包含第一金属壳体、第二金属壳体和在第一金属壳体和第二金属壳体之间排列的第一非导电壳体的外壳，嵌入到外壳中的电池，在外壳内部被第一金属壳体覆盖的区域上排列的第一线圈，包含被实现为使用在第一线圈中流动的电流对电池再充电的充电模块的主板，以及在被第一非导电壳体覆盖的区域中排列并且包括与第一频率相对应的第一匹配电路的第一谐振器；使得根据本公开的移动终端的示例可以提高无线通信单元的性能和无线充电性能，而无需改变具有金属壳体的外壳的设计。

公开(公告)号：CN105052042B

公开(公告)日：2017-07-11

申请号：CN201380060645.8

申请日：2013-12-16

Applicant: LG 电子株式会社

Inventor： 金昌一 ,  金东辰 ,  尹汝慜 ,  尹澄植 ,  李在坤 ,  柳致相

IPC: H01Q1/24 ,  H01Q1/42 ,  H01Q1/44 ,  H04B1/3888

CPC classification number: H04B1/3888 ,  H01Q1/243 ,  H01Q1/42 ,  H01Q1/44 ,  H04B15/005 ,  H04M1/0274

Abstract: 一种移动终端，包括：壳体，该壳体包括导电金属板；主板，该主板被安装在壳体的内部并且具有电力供应端和接地表面；第一天线辐射体，该第一天线辐射体被布置使得与金属部和接地表面分开；电力供应线，该电力供应线用于将电力供应端电连接到第一天线辐射体；以及接地线，该接地线用于将接地表面电连接到金属部和第一天线辐射体，从而防止天线的性能的降低，因为在金属材料的壳体和主板之间的电磁场的形成能够被最小化，即使金属材料被用于壳体。