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公开(公告)号：CN110010561A
公开(公告)日：2019-07-12
申请号：CN201811650206.3
申请日：2018-12-31
Applicant: 杭州臻镭微波技术有限公司
Abstract: 本发明公开了一种多层芯片堆叠的射频结构及其制作方法，包括散热载板和底座载板，散热载板和底座载板键合，形成模组，模组与模组之间堆叠焊接；其中散热载板上表面设置安置芯片的凹槽，散热载板的凹槽区域设置金属柱，周围设置竖向通孔；底座载板与散热载板的凹槽区域对应位置处设置金属柱，并与散热载板的金属柱连接；底座载板金属柱设置区域靠近散热载板处设置流通口，流通口两端设置通孔，该通孔与散热载板的通孔联通；本发明提供较小面积内放置多个射频芯片的能力，且每个芯片具备单一的液冷散热能力，可以保证系统的正常工作的一种多层芯片堆叠的射频结构及其制作方法。
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公开(公告)号：CN108566168A
公开(公告)日：2018-09-21
申请号：CN201810292426.7
申请日：2018-04-03
Applicant: 杭州臻镭微波技术有限公司
CPC classification number: H03F1/48 , H03F1/565 , H03F3/195 , H03F3/213 , H03F2200/36 , H03F2200/451
Abstract: 本发明公开了一种宽带匹配射频功率放大器电路，包括宽带功率管、宽带输出匹配电路和宽带输入匹配电路，宽频带的信号由端口输入，经过宽带输入匹配电路，进入宽带功率管，最后由宽带输出匹配电路传至端口输出；其中宽带输入匹配电路用于阻抗转换，使端口输入的信号尽量多的输入至宽带功率管，宽带功率管用于信号的放大，宽带输出匹配电路用于阻抗转换，使功率管能输出最大的射频功率。本发明中，两个电容和两个电感主要用来消除宽带功率管宽频带内阻抗的虚部，并且将功率管的阻抗向50Ohm匹配，而电阻则用于提高宽带功率管宽频带内阻抗的实部，降低了整个匹配网络的Q值，使整个带宽内的阻抗更加收敛于50Ohm，从而更好的达到了宽带匹配的效果。
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公开(公告)号：CN108598644A
公开(公告)日：2018-09-28
申请号：CN201810382797.4
申请日：2018-04-26
Applicant: 杭州臻镭微波技术有限公司
IPC: H01P3/18
CPC classification number: H01P3/18
Abstract: 本发明公开了一种n层射频基板及设计方法，所述的射频基板包括n层基板衬底和n-1层填充介质，n≥4；所述的基板衬底由上至下依次为第一金属层至第n金属层，依次记为M1至Mn，其中Mn接地；所述的n层基板衬底之间均由介质填充，共有n-1层，从上到下依次为第一介质层至第n-1介质层，介电常数依次记为ε1至ε(n-1)，厚度依次记为d1至d(n-1)；通过选择ε1和d1来调节M1-M2层叠耦合器的性能，通过选择ε2和d2来调节M1-M2绕线电感Q值，通过选择介电常数ε(n-1)和d(n-1)来调节到地电容，通过选择d(n-1)来调节隔离性能。本发明能够方便自主地根据需要进行选择，在优化性能的同时优化面积，从而在相同面积上实现更多的电子元器件功能，提高集成度。
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公开(公告)号：CN108462474A
公开(公告)日：2018-08-28
申请号：CN201810490575.4
申请日：2018-05-21
Applicant: 杭州臻镭微波技术有限公司
Abstract: 本发明公开了一种新型的基于HBT的基极镇流电路，包括晶体管和镇流电阻，镇流电阻包括共用镇流电阻和独立镇流电阻；晶体管的基极与独立镇流电阻的一端连接，独立镇流电阻的另一端与共用镇流电阻的一端连接，共用镇流电阻的另一端与偏置电路模块连接；晶体管的集电极与匹配电路模块和/或供电电路模块连接；晶体管的基极至少两个，每个基极与一一对应的独立镇流电阻的一端连接；共用镇流电阻至少两个，共用镇流电阻之间并联；本发明提供了一种防止电流增益坍塌产生，增强晶体管的热稳定性的基于HBT的基极镇流电路。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108322227A
公开(公告)日：2018-07-24
申请号：CN201810291612.9
申请日：2018-04-03
Applicant: 杭州臻镭微波技术有限公司
CPC classification number: H04B1/0057 , H04B1/401
Abstract: 本发明公开了一种宽带射频前端的系统架构，包括宽带收发机、发射模块、接收模块和宽带天线，发射模块包括宽带驱动功率放大器、宽带功率放大器和发射模块匹配电路；接收模块包括宽带低噪声放大器和接收模块匹配电路。发射模块匹配电路包括多个频段的输入匹配电路、多个频段的级间匹配电路、多个频段的输出匹配电路。接收模块匹配电路包括多个频段的输入匹配电路、多个频段的输出匹配电路。本发明结合多个频段的匹配电路以及射频开关的切换通道功能，将宽带功率放大器和宽带低噪声放大器应用于射频前端模块中，替代了多个功率放大器和多个低噪声放大器的作用，实现了多频段的收发，降低了射频前端电路的设计难度和设计成本，提高了电路的集成度。
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公开(公告)号：CN105811894A
公开(公告)日：2016-07-27
申请号：CN201610107314.0
申请日：2016-02-28
Applicant: 杭州臻镭微波技术有限公司
CPC classification number: H03F1/48 , H03F3/189 , H03G3/3036
Abstract: 本发明公开了一种宽带射频放大器的均衡网络及宽带射频放大器和调节方法。宽带射频放大器的均衡网络主要包括串联LC谐振网络，T型电阻衰减网络及并联LC谐振网络。该均衡网络应用于宽带射频放大器，射频信号从均衡网络的射频输入端输入，高频的谐振信号经过串联LC谐振网络支路从均衡网络的射频输出端输出，谐振频点外的低频的信号经过T型电阻衰减网络衰减，并且并联LC谐振网络支路放置在T型电阻衰减网络中的接地支路端，抑制高频谐振信号的衰减。本发明均衡网络通过串联LC及并联LC的谐振选频特性，从而引起不同频率信号幅度的改变，达到幅度均衡控制，进而与放大器管芯搭配实现宽带射频放大器的设计。
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公开(公告)号：CN110739284B
公开(公告)日：2020-12-08
申请号：CN201910904856.4
申请日：2019-09-24
Applicant: 杭州臻镭微波技术有限公司
IPC: H01L23/473 , H05K3/06
Abstract: 本发明公开了一种具有散热功能的柔性电路板射频模组及其制作方法，包括柔性载板、柔性电路板、射频芯片模组、循环泵和PCB板；柔性载板与柔性电路板键合，柔性电路板的一端与PCB板联通；其中，射频芯片模组通过柔性电路板上的焊盘固定在柔性电路板上，柔性载板上设置散热通道，且散热通道的一端连接循环泵；本发明提供具有良好的散热作用的一种具有散热功能的柔性电路板射频模组及其制作方法。
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公开(公告)号：CN111180423A
公开(公告)日：2020-05-19
申请号：CN201911387768.8
申请日：2019-12-30
Applicant: 杭州臻镭微波技术有限公司
IPC: H01L23/66
Abstract: 本发明公开了一种用于射频微系统垂直互联的混合基通孔微同轴结构及其制作方法，硅晶圆上包括TSV孔结构，TSV孔结构的内壁上设置种子层，且完全覆盖TSV孔结构的内壁；绝缘层设置在种子层上，且绝缘层完全覆盖种子层；TSV孔结构的内部填满玻璃介质，玻璃介质内设置通孔，通孔内设置信号线；本发明提供了避免环状孔的刻蚀与填充，从而大大减少缺陷与失效的一种用于射频微系统垂直互联的混合基通孔微同轴结构及其制作方法。
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公开(公告)号：CN110739230A
公开(公告)日：2020-01-31
申请号：CN201910904852.6
申请日：2019-09-24
Applicant: 杭州臻镭微波技术有限公司
IPC: H01L21/50 , H01L21/48 , H01L23/367 , H01L23/473
Abstract: 本发明公开了一种针对射频芯片热集中点的三维堆叠散热模组制作方法，具体包括如下步骤：101)上散热底座制作步骤、102)散热底座制作步骤、103)芯片集成步骤；本发明通过在芯片底部设置散热微流通道做散热器，同时在芯片发热点位置或附近区域分布设置加装二次散热微流通道，使该区域热量能够更快的被散热流体带走，避免了热点因为热量较大而导致芯片失效的问题的一种针对射频芯片热集中点的三维堆叠散热模组制作方法。
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