一种超硬磨料磨具的精密加工方法及系统

    公开(公告)号:CN114871955B

    公开(公告)日:2023-05-05

    申请号:CN202210573941.9

    申请日:2022-05-25

    Abstract: 本发明提出了一种超硬磨料磨具的精密加工方法及系统,切割砂轮磨料工作层和电解磨削工具分别与电解电源的正极和负极相连接,在切割砂轮磨料工作层和电解磨削工具间通入电解液;切割砂轮磨料工作层通过电解液和电解磨削工具构成电解回路,切割砂轮转动,两个电解磨削工具同步伺服、相向进给对切割砂轮磨料工作层的双侧面进行加工;利用设置在切割砂轮磨料工作层侧面的激光位移传感器实时监测切割砂轮磨料工作层相对位移传感器的位移信息。本发明在切割砂轮磨料工作层双侧面加工中,采取双侧面对称布局、精准定位,高点优先、同时电解,同步进给、在线监控,实现切割砂轮双侧面的先高后低、均匀协同加工,进而达到切割砂轮的高形位精度。

    一种六面顶压机活塞与油缸的超高压密封装置

    公开(公告)号:CN111637112B

    公开(公告)日:2023-04-25

    申请号:CN202010534078.7

    申请日:2020-06-12

    Abstract: 本发明公开了一种六面顶压机活塞与油缸的超高压密封装置,包括在活塞与油缸之间套装在活塞外侧的超高压密封组件和防杂质密封组件,所述防杂质密封组件沿油缸轴向设置在超高压密封组件两侧,所述超高压密封组件安装位置的两侧活塞与油缸间隙小于防杂质密封组件安装位置外侧活塞与油缸间隙;所述活塞上位于油缸高压一端的防杂质密封组件和超高压密封组件之间安装有压力平衡组件,所述压力平衡组件一端连通油缸的超高压油腔,压力平衡组件另一端连通至活塞与油缸间隙配合处;本发明通过设置V形密封圈和O形橡胶密封圈,有效的阻挡杂质在液压油推动活塞运动时嵌入到活塞与油缸内孔的间隙中,防止杂质拉伤油缸。

    一种用于检测磨具表面磨粒尖锐程度的装置及方法

    公开(公告)号:CN112378979B

    公开(公告)日:2023-03-21

    申请号:CN202010967040.9

    申请日:2020-09-15

    Abstract: 本发明的目的是提供一种用于检测磨具表面磨粒尖锐程度的装置及方法,包括电极探头、运算放大器、显示器;电极探头包括用于接收和传输检测电信号的正负极连接装置、正极、负极;正极包括位于上层的第一金属片、位于中层的电解液和位于下层的阴离子交换膜;负极包括第二金属片;使用该装置检测磨具表面磨粒尖锐程度的方法包括以下步骤:测得被测砂轮表面的电动势;测得标准件表面的电动势;通过标准件的电动势与标准件的粒径构建函数曲线,通过曲线求被测件的粒径;通过电化学原理将磨具表面磨粒尖端凸起的曲率半径与电池电动势直接联系起来,定量地检测任意复杂形状的表面锐度,可便携式检测,可以检测任意自由表面,不受表面形状尺寸的影响。

    一种四轴激光定心测量装置及方法

    公开(公告)号:CN113418451B

    公开(公告)日:2023-03-14

    申请号:CN202110906225.3

    申请日:2021-08-09

    Abstract: 本发明提出了一种四轴激光定心测量装置及方法,用以解决现在技术中缺乏有效的四柱液压机定心测量装置和方法以及现有激光测量方法和装置测量精度低、操作复杂的技术问题。本发明可放置在四柱液压机的工作台面上用于四柱液压机的四柱的定心,包括第一激光定位机构、第二激光定位机构和数据处理机构,第一激光定位机构与第二激光定位机构相连接并位于同一平面,第一激光定位机构与第二激光定位机构均与四柱相匹配,数据处理机构分别与第一激光定位机构和第二激光定位机构相连接。本发明整个装置结构简单、利用三角测距的方法测量精度高且操作简单,测量定心效率高,提升加工工件的精度。

    一种单晶晶圆最优划片方向的确定方法

    公开(公告)号:CN111640687B

    公开(公告)日:2023-03-14

    申请号:CN202010510585.7

    申请日:2020-06-08

    Abstract: 本发明公开了一种单晶晶圆最优划片方向的确定方法,包括如下步骤:在单晶晶圆样品的表面随机选取正向测试条和反向测试条,然后使用磨料分别沿着单晶晶圆表面上的正向测试条和反向测试条进行划擦试验,且对正向测试条和反向测试条的划擦方向相反,得到沿着两个相反方向划擦后的单晶晶圆样品,通过检测设备对单晶晶圆样品表面的两条划痕的表面形貌进行检测,最后观察两个划痕表面的裂纹形式及影响区的宽度,确定裂纹影响区的宽度相对小的划擦方向为最优的划片方向。本发明能够用于单晶晶圆加工成芯片后将连在一起的芯片分成单个芯片的应用中,能够确定最优加工方向,减少崩边的尺寸,提高加工质量和晶圆的利用率。

    一种快速检测CVD单晶金刚石损伤层深度的方法

    公开(公告)号:CN115683906A

    公开(公告)日:2023-02-03

    申请号:CN202211454241.4

    申请日:2022-11-21

    Abstract: 本发明公开了一种快速检测CVD单晶金刚石损伤层深度的方法,通过连续压痕试验测试衬底材料的损伤层深度,提出微压痕测试的方法来评估CVD金刚石加工表面的总损伤,微压痕试验引起的损伤足够小,可以在加工过程中消除;具有快速、低成本、操作性强等特点,可以用于金刚石材料不同加工流程中损伤层的快速检测与评价,为优化材料加工参数以及下一道工序的加工时间有一定的指导意义。

    一种氧化钛包覆型的超细金刚石磨料及其制备方法

    公开(公告)号:CN115651607A

    公开(公告)日:2023-01-31

    申请号:CN202211179047.X

    申请日:2022-09-27

    Abstract: 本发明公开一种氧化钛包覆型的超细金刚石磨料及其制备方法,所述制备过程如下:将分散剂和超细金刚石磨料加入去离子水中,50~70℃混合搅拌40min‑80min,然后过滤,将过滤后的超细金刚石磨料加入至无水乙醇中;用碱性溶液调节其pH值为8‑13,并在搅拌的情况下,分次加入TBOT,将上述溶液静置,固液分离,固体用乙醇清洗,烘干,得到氧化钛包覆型的超细金刚石磨料,分散剂、超细金刚石磨料和TBOT的质量比为(2~5):(6~10):(10~30)。

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